芯片级LED集成荧光灯芯

发明专利有效专利

申请号：
CN202010434288.9
IPC分类号：H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62;F21V19/00;F21K9/232;F21Y115/10
申请日期：
2020-05-21
申请人：
王晖

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	芯片级LED集成荧光灯芯
申请号	CN202010434288.9	申请日期	2020-05-21
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2020-10-20	公开/公告号	CN111799249A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/075 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/03 所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件〔5，8〕 H01L25/04 不具有单独容器的器件〔2014.01〕 H01L25/075 包含在H01L 33/00组类型的器件〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;7;5;;;H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;5;0;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;F;2;1;V;1;9;/;0;0;;;F;2;1;K;9;/;2;3;2;;;F;2;1;Y;1;1;5;/;1;0查看分类表>
申请人	王晖	申请人地址	江苏省南通市海安市安康小区8-201号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	王晖	当前权利人	王晖
发明人	王晖;王钟婉;王进
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开一种芯片级LED集成荧光灯芯，它是将LED蓝光激发芯片或紫光激发芯片均布在具有印刷电子线路的支架上构成LED原光体，原光体封装在荧光玻璃管内再经真空排气工艺处理后向荧光玻璃管内充入惰性气体；LED原光体发出蓝光或紫光激发不同色温荧光玻璃管发出不同色温的光。该芯片级LED集成荧光灯芯能够单独或者多个串、并联组合在一起，并能够封装在泡壳内构成LED灯泡，嵌入实体透光材料中构成异型LED光源，封装在玻璃管制成LED灯管。由于在荧光玻璃管内充入了惰性气体，益于保护LED芯片及荧光体，利于LED芯片散热、提高LED光源的光效、延长LED光源的使用寿命。

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