一种二极管封装设备

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一种二极管封装设备\n技术领域\n[0001] 本发明涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种二极管封装设备。\n背景技术\n[0002] 在二极管的封装过程中，将芯片贴合到二极管的上、下料片之间是一非常重要的工序。\n[0003] 传统中对于这一工序的实现大多是通过人工或者半人工的方式实现的。具体的实施方式为：第一位工人使用点胶机在下料片上进行点胶，然后将点完胶的下料片移给下一位工人，这位工人此时则进行固晶步骤，一般是通过摇盘将晶粒（即芯片）筛到下料片的点胶位上，完成固晶，固晶完毕的半成品再移给下一位工人，这位工人再使用点胶机在上料片上进行点胶，然后自己或者由其他人将上料片和本成品贴合，完成将芯片贴合到二极管的上、下料片之间这一工序。\n[0004] 现在，也出现了很多固晶机，其通过机器来代替传统人工的固晶方式。如公开号为\n102543801的中国专利申请就公开了一种固晶机，其在一台机器上安装了固晶运动机构、固晶摆臂、固晶邦头、点胶模块、取晶运动机构等。作业时，固晶运动机构将下料片移动到固晶位，取晶运动机构将晶圆移动到取晶位，此时点胶模块对置于固晶运动机构上的下料片进行点胶作业，然后固晶邦头驱动固晶摆臂到取晶位取得晶粒然后将晶粒置于下料片的点胶位上，完成固晶。可见，这种固晶机在给下料片点胶和固晶这两个步骤实现了机器操作。\n[0005] 以上所述的现有技术所存在的缺点在于，传统的人工作业方式，其至少需要3-4个人进行作业，即使使用固晶机来协助作业，也至少需要2-3人进行作业，因为固晶机仅仅实现了给下料片点胶和固晶这两个步骤的机器操作，而对于将下料片贴合于下料片和芯片上这一步骤还是需要借助于人工来完成，因此其对于人力资源的耗费仍然是比较大的。一方面，在人力成本日益看涨以及出现用工荒的今天，许多企业都在竭力压缩工人数量，来控制企业的成本支出或者保证企业的正常生产，上述的这些作业方式显然难以满足企业的需求，而且人工或者半人工的作业方式，其生产效率显然也是不高的，并且工人的情绪高低势必都会影响到其工作中来，使得加工效率不稳定；另一方面，这种人工或者半人工的作业方式也会带来产品价格的一致性的问题，如点胶不均匀、贴合的力度不够等，这种不一致的问题也会直接影响到成品的质量。\n[0006] 因此，为了能够更好地将二极管的下料片贴合到固晶完毕的上料片和芯片上，亟需一种可以克服上述缺点的设备。\n发明内容\n[0007] 本发明的目的就是针对上述问题，提供一种可以提高加工效率以及二极管成品一致性的二极管封装设备。\n[0008] 为了实现上述目的，本发明提供了以下技术方案：一种二极管封装设备，用于将二极管的下料片贴合于固晶完毕的上料片和芯片上，该封装设备包括：\n[0009] 机座；\n[0010] 至少一输送机构，其滑动连接于上述的机座上；\n[0011] 驱动机构，其设置于上述的机座上，用于驱动上述的输送机构到达多个工位；\n[0012] 点胶机构，其设置于上述机座上、上述输送机构运动方向的上方，该点胶机构包括至少一个点胶头；\n[0013] 至少一个机械手机构，其滑动连接和/或转动连接于上述的机座上；\n[0014] 上述的点胶机构和至少一个机械手机构沿着上述输送机构的运动方向依次设置形成上述的多个工位。\n[0015] 进一步地，上述的封装设备还包括外壳，其罩设于上述的机座上，该外壳上设置有可视窗。\n[0016] 进一步地，上述的封装设备还包括下料机构，其依次设置于上述的点胶机构和机械手机构之后，该下料机构包括抓料机械手。\n[0017] 进一步地，上述的封装设备还包括至少一托盘，其设置于上述的输送机构上。\n[0018] 再进一步地，上述的输送机构包括导轨以及滑动连接于该导轨上的滑座。\n[0019] 进一步地，上述的驱动机构包括多个气缸，其间隔设置于上述机座的多个位置上。\n[0020] 进一步地，上述的点胶机构还包括与上述点胶头对应的相机模块。\n[0021] 进一步地，上述的点胶机构还包括用于检测目标物的传感器，其与该点胶机构电连接。\n[0022] 采用以上技术方案的有益效果在于：\n[0023] 1）本发明主要包括机座、滑动连接于机座上的输送机构、驱动机构、点胶机构和机械手机构，其中，点胶机构和至少一个机械手机构均设置于机座上、输送机构运动方向的上方，它们沿着输送机构的运动方向依次设置形成多个工位，将固晶完毕的半成品（即下料片和芯片）置于输送机构上，在驱动机构的驱动下，输送机构将半成品输送至第一点胶机构的工位上对下料片上的芯片进行点胶作业，然后输送至机械手机构的工位上，机械手机构将上料片置于晶粒上，完成整个二极管的封装，可以看到的是，本设备对二极管封装中下料片贴合到固晶完毕的半成品上这一工序实现了机器化操作，一方面降低了人工的强度，整台设备只需要一个工人进行察看和协作即可，相对于传统的至少2-3个工人进行加工，数量上进行了较大的缩减，正好解决了企业因为人力成本日益看涨以及出现用工荒所带来的烦恼，减少了人工干预，保证了稳定的加工效率，当然也提高了加工效率，另一方面，机器取代人工的操作方式也保证了产品的一致性，保证了成品的质量；\n[0024] 2）本发明进一步的实施方案中，上述的封装设备还包括外壳，其罩设于机座上，该外壳上设置有可视窗，可以在对内部装置进行保护的同时还可以方便工作人员观察内部的作业情况；\n[0025] 3）本发明进一步的实施方案中，上述的封装设备还包括下料机构，其设置于机座的另一端，该下料机构包括抓料机械手，用于抓取完成封装的二极管成品，方便整理出货；\n[0026] 4）本发明进一步的实施方案中，上述的封装设备还包括至少一托盘，其设置于输送机构上，用于放置目标物。\n附图说明\n[0027] 图1是本发明的二极管封装设备前视角度的结构示意图。\n[0028] 图2是本发明的二极管封装设备俯视角度的结构示意图。\n[0029] 图3是是本发明的二极管封装设备加装外壳的结构示意图。\n[0030] 其中，1.机座 2.输送机构 21.导轨 22.滑座 3.点胶机构 31.点胶头 32.相机模块 33.传感器 34.支架41.机械手 411.机械臂 412.机械爪 42.支座 5.外壳 51.可视窗\n61.抓料机械手 611.机械臂 612.机械爪 62.支座 7.托盘 8.气缸。\n具体实施方式\n[0031] 下面结合附图详细说明本发明的优选实施方式。\n[0032] 如图1、图2所示，本实施例中的二极管封装设备包括：机座1；输送机构2，其滑动连接于机座1上；驱动机构，其设置于机座1上，用于驱动输送机构2到达多个工位；点胶机构3，其设置于机座1上、输送机构2运动方向的上方，该点胶机构3包括两个点胶头31；机械手机构，其滑动连接和转动连接于机座1上，来实现机械手机构各个方向的运动，滑动连接可以通过安装滑轨和滑座等来实现，转动连接可以通过安装铰接件等来实现，上述的机械手机构与机座1的连接方式也可以设置为滑动连接或者转动连接，以满足实际操作中的使用需要；上述的点胶机构3和机械手机构沿着输送机构2的运动方向依次设置形成上述的多个工位。\n[0033] 上述的输送机构2还可以设置为多于一个，来适应更大规模的作业需要；上述的机械手机构也可以设置为多于一个，来同样适应更大规模的作业需要。\n[0034] 上述的点胶头31的数量也可以设置为一个或者多于两个，来满足不同的作业需要，如作业规模较小则可以只设置一个、如作业规模较大则可以设置两个以上，至少应该设置一个。\n[0035] 如图1所示，上述的机械手机构包括机械手41和支座42。该机械手41包括机械臂\n411和机械爪412。支座42与机座1滑动连接，机械臂411与支座42转动连接，这样可以实现机械手41多个方向的运动。\n[0036] 如图3所示，上述的封装设备还包括外壳5，其罩设于机座1上，该外壳5上设置有可视窗51，可视窗51可以开设一扇或者多扇。\n[0037] 如图1、图2所示，上述的封装设备还包括下料机构，其设置于机座1的另一端，用来对封装完成的二极管进行下料和整理作业，该下料机构包括抓料机械手61，还包括了支座\n62。该抓料机械手61包括机械臂611和机械爪612。支座62与机座1滑动连接，机械臂611与支座62转动连接，这样可以实现机械手多个方向的运动。\n[0038] 如图1所示，上述的封装设备还包括一托盘7，其设置于输送机构2上，用来承装工件。\n[0039] 如图1、图2所示，上述的输送机构2包括导轨21以及滑动连接于该导轨上的滑座\n22，来使得输送机构2可以滑动。导轨21和滑座22也可以用滑槽和滑块等现有技术中已知的滑动连接方式来代替实施。\n[0040] 如图1所示，上述的驱动机构包括两个气缸8，其间隔设置于机座1的两个位置上。\n[0041] 上述的气缸11的数量应该根据工位的多少来进行调整，但是至少都是多于一个的。\n[0042] 如图1、图2所示，点胶机构3还包括与点胶头31对应的相机模块32，相机模块32可以保证点胶机构3的点胶位的准确性。点胶机构3还可以包括支架31。\n[0043] 如图1所示，上述的第一点胶机构3还包括用于检测目标物的传感器33，其与该第一点胶机构3电连接，可以在检测到工件进入后驱动点胶机构3来对工件进行点胶。该传感器33可以采用红外线传感器等现有技术中已知的一些传感器来进行实施。\n[0044] 下面介绍本发明的工作原理：\n[0045] 将固晶完毕的半成品（即贴合一起的下料片和芯片）置于输送机构2上，在驱动机构的驱动下，输送机构2将该半成品输送至点胶机构3的工位上对其上的芯片进行点胶作业，点胶完成的半成品继续被输送至机械手机构的工位上，机械手机构将上料片置于下料片上的芯片上，完成上料片与下料片、芯片的贴合，使得晶粒能够贴合在上、下料片之间。\n[0046] 上述实施例的有益效果在于：\n[0047] 1）本发明主要包括机座、滑动连接于机座上的输送机构、驱动机构、点胶机构和机械手机构，其中，点胶机构和至少一个机械手机构均设置于机座上、输送机构运动方向的上方，它们沿着输送机构的运动方向依次设置形成多个工位，将固晶完毕的半成品（即下料片和芯片）置于输送机构上，在驱动机构的驱动下，输送机构将半成品输送至第一点胶机构的工位上对下料片上的芯片进行点胶作业，然后输送至机械手机构的工位上，机械手机构将上料片置于晶粒上，完成整个二极管的封装，可以看到的是，本设备对二极管封装中下料片贴合到固晶完毕的半成品上这一工序实现了机器化操作，一方面降低了人工的强度，整台设备只需要一个工人进行察看和协作即可，相对于传统的至少2-3个工人进行加工，数量上进行了较大的缩减，正好解决了企业因为人力成本日益看涨以及出现用工荒所带来的烦恼，减少了人工干预，保证了稳定的加工效率，当然也提高了加工效率，另一方面，机器取代人工的操作方式也保证了产品的一致性，保证了成品的质量；\n[0048] 2）本发明进一步的实施方案中，上述的封装设备还包括外壳，其罩设于机座上，该外壳上设置有可视窗，可以在对内部装置进行保护的同时还可以方便工作人员观察内部的作业情况；\n[0049] 3）本发明进一步的实施方案中，上述的封装设备还包括下料机构，其设置于机座的另一端，该下料机构包括抓料机械手，用于抓取完成封装的二极管成品，方便整理出货；\n[0050] 4）本发明进一步的实施方案中，上述的封装设备还包括至少一托盘，其设置于输送机构上，用于放置目标物。\n[0051] 本发明其他未提及的内容皆为现有技术中可以得知的，因此在此不再赘述。\n[0052] 以上所述的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和该进，这些都属于本发明的保护范围。