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自动点胶机构

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200920275929.X
  • IPC分类号:B05C5/02;B05C11/10;B05C13/02;H01L33/00
  • 申请日期:
    2009-12-22
  • 申请人:
    全方位自动化股份有限公司
著录项信息
专利名称自动点胶机构
申请号CN200920275929.X申请日期2009-12-22
法律状态权利终止申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B05C5/02IPC分类号B;0;5;C;5;/;0;2;;;B;0;5;C;1;1;/;1;0;;;B;0;5;C;1;3;/;0;2;;;H;0;1;L;3;3;/;0;0查看分类表>
申请人全方位自动化股份有限公司申请人地址
中国台湾台北县中和市立德街148巷10号5楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人全方位自动化股份有限公司当前权利人全方位自动化股份有限公司
发明人刘邦柱
代理机构北京天平专利商标代理有限公司代理人赵海生
摘要
本实用新型公开了一种自动点胶机构,包括有送料装置、处理装置及位移装置,其中该送料装置为具有由第一导板及第二导板所组成的输送轨道,而输送轨道顶部设有至少一个或一个以上可供料板移动的通道,且各通道上分别设有具电性测试器的电性测试区及具加热器的点胶区,而送料装置一侧设有位移装置,且位移装置上装设有具光学测试器及点注器的处理装置,当料板在通道上移动时,可透过加热器对料板进行加热后,由位移装置带动点注器进行水平及垂直位移,使点注器对料板上各芯片进行点胶封装,再由电性测试器及光学测试器分别进行电性及光学特性检测,以调整修正点胶量,不仅节省需设置不同加工机台的空间,更可提升制造良率。

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