封装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202222017863.2
IPC分类号：H01L25/18;H01L25/065
申请日期：
2022-08-02
申请人：
上海壁仞智能科技有限公司

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著录项信息

专利名称	封装结构
申请号	CN202222017863.2	申请日期	2022-08-02
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/18 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/18 包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中两个或多个同一大组的不同小组内的类型的器件〔5，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;1;8;;;H;0;1;L;2;5;/;0;6;5查看分类表>
申请人	上海壁仞智能科技有限公司	申请人地址	上海市闵行区陈行公路2388号16幢13层1302室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海壁仞智能科技有限公司	当前权利人	上海壁仞智能科技有限公司
发明人	不公告发明人
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	焦玉恒

摘要

本公开实施例提供一种封装结构，包括封装基板和设置在其上的第一和第二管芯，第一和第二管芯各自具有在第一方向上彼此相对且沿第二方向延伸的第一和第二边缘，以及在第二方向上彼此相对且沿第一方向延伸的第三和第四边缘；第一和第二管芯各自包括设置在第一边缘处且具有交替设置的接收接口和发射接口的收发接口区，第一和第二管芯的第一边缘的设置有收发接口区的部分彼此面对，在第二方向上，第一管芯的未设置收发接口区的部分延伸到第二管芯的第三边缘的远离第四边缘的一侧，第二管芯的未设置收发接口区的部分延伸到第一管芯的第三边缘的远离第四边缘的一侧，第一管芯和第二管芯的收发接口区内的接收接口与对应的发射接口电连接。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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