使用多个风扇和热沉的冷却装置

发明专利无效专利

申请号：
CN200510114903.3
IPC分类号：H01L23/34;H01L23/467;H01L23/427;H01L23/367;G06F1/20;H05K7/20
申请日期：
2005-11-11
申请人：
国际商业机器公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	使用多个风扇和热沉的冷却装置
申请号	CN200510114903.3	申请日期	2005-11-11
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2006-06-21	公开/公告号	CN1790688
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/34 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;4;;;H;0;1;L;2;3;/;4;6;7;;;H;0;1;L;2;3;/;4;2;7;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;G;0;6;F;1;/;2;0;;;H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	国际商业机器公司	申请人地址	开曼群岛大开曼岛变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	格芯公司	当前权利人	格芯公司
发明人	L·S·莫克;P·D·基尼奥内斯
代理机构	北京市中咨律师事务所	代理人	马江立;秘凤华

摘要

本发明涉及一种构造半导体芯片的冷却装置的方法，该冷却装置包括多个风扇和热沉，以提供冗余冷却能力。使用多个热管将来自半导体芯片的热量首先分配给多个热沉。热沉围绕风扇出口设置，以便在风扇的中心附近吸入空气，然后推动空气穿过该热沉。多个风扇和热沉堆叠在一起，从而形成完整的冷却装置。使用外部控制电路来监控和控制风扇。如果一个风扇发生故障，则其它风扇将被加速以补偿气流损失。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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