用于半导体部件的引线框架及包括引线框架的电路装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201580059291.4
IPC分类号：H01L23/495
申请日期：
2015-09-16
申请人：
大陆泰密克微电子有限责任公司

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专利名称	用于半导体部件的引线框架及包括引线框架的电路装置
申请号	CN201580059291.4	申请日期	2015-09-16
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-08-01	公开/公告号	CN107004666A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/495 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/495 引线框架的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;5查看分类表>
申请人	大陆泰密克微电子有限责任公司	申请人地址	德国纽伦堡变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	大陆泰密克微电子有限责任公司	当前权利人	大陆泰密克微电子有限责任公司
发明人	O.波拉;M.瓦尔克
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	周春梅;安文森

摘要

本发明公开了一种用于半导体部件（HB）的引线框架（AR），包括：‑凹部（AS）；‑导电的连接元件（PF），所述连接元件设置在所述凹部（AS）中，所述连接元件用于建立与所述半导体部件（HB）的电连接；‑绝缘元件（IS），所述绝缘元件设置在所述凹部（AS）中，所述绝缘元件使所述连接元件（PF）机械地连接至所述引线框架（AR），并且使所述连接元件与所述引线框架（AR）电绝缘。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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