编带电子元器件串列的制造装置及制造方法、电子元器件的传送装置及传送方法

1.一种编带电子元器件串列的制造装置，该编带电子元器件串列具备：编带，该编带具有载带及盖带，该载带沿着长边方向设置有多个收纳孔且呈长条形，该盖带设置于所述载带上方以覆盖所述多个收纳孔；以及电子元器件，该电子元器件分别设置于所述多个收纳孔中，所述电子元器件具有：电子元器件主体；以及多个内部电极，该多个内部电极在所述电子元器件主体内沿着一个方向层叠，并包含磁性体，其特征在于，所述制造装置包括：
传送机构，该传送机构将多个所述电子元器件传送至所述载带的收纳孔中；
磁发生装置及磁通密度检测器，配置成使得由所述传送机构传送的电子元器件通过该磁发生装置和磁通密度检测器之间；
拍摄部，该拍摄部从上方拍摄通过所述磁发生装置及所述磁通密度检测器的所述电子元器件；
筛选部，该筛选部对通过所述磁发生装置和所述磁通密度检测器之间且通过所述拍摄部的电子元器件进行筛选；以及
控制部，该控制部基于所述电子元器件通过所述磁发生装置与所述磁通密度检测器之间时由所述磁通密度检测器检测出的磁通密度，来确定该电子元器件中的所述内部电极的层叠方向，然后基于所述拍摄部拍摄到的图像，对于判断为所述内部电极的层叠方向与预定的方向相一致的电子元器件进行有无外观不良的判断，并使所述筛选部筛选出所述内部电极的层叠方向与预定的方向相一致且没有外观不良的电子元器件，
所述传送机构具备具有多个凹部的传送台，以将所述电子元器件固定于所述凹部的固定位置上的状态传送所述电子元器件。
2.如权利要求1所述的编带电子元器件串列的制造装置，其特征在于，
所述传送机构通过吸引所述电子元器件来固定所述电子元器件。
3.如权利要求1或2所述的编带电子元器件串列的制造装置，其特征在于，所述传送台由以中心轴为中心进行旋转的圆板构成，
多个所述凹部在所述传送台的周面沿着周向互相隔开间隔地设置,
多个所述凹部是分别朝所述传送台的旋转中心延伸的俯视时呈矩形的形状,所述传送台具有设置成将所述电子元器件固定于所述凹部的角部的吸引孔。
4.如权利要求3所述的编带电子元器件串列的制造装置，其特征在于，
所述吸引孔设置成将所述电子元器件固定于所述凹部的所述传送台的旋转方向上的后侧角部。
5.如权利要求1、2、4中任一项所述的编带电子元器件串列的制造装置，其特征在于，所述传送台配置在传送基台上，
所述凹部设置成在厚度方向上贯通所述传送台并到达所述传送基台，
所述磁发生装置与所述磁通密度检测器设置成夹着所述传送基台，
所述传送基台由非磁性体构成。
6.如权利要求1、2、4中任一项所述的编带电子元器件串列的制造装置，其特征在于，所述电子元器件是电容，
还具备静电电容测定部，该静电电容测定部对到达所述筛选部为止的所述电子元器件的静电电容进行测定，
所述控制部使所述筛选部筛选出所述静电电容测定部所测定出的静电电容在预定的静电电容范围内的电子元器件。
7.如权利要求1、2、4中任一项所述的编带电子元器件串列的制造装置，其特征在于，所述控制部使所述筛选部筛选出所述内部电极的层叠方向沿着上下方向的电子元器件，
将所述电子元器件配置于所述载带的收纳孔内，以使得所述内部电极的层叠方向沿着所述载带的收纳孔的延伸方向。
8.一种编带电子元器件串列的制造方法，该编带电子元器件串列具备：编带，该编带具有载带及盖带，该载带沿着长边方向设置有多个收纳孔且呈长条形，该盖带设置于所述载带上方以覆盖所述多个收纳孔；以及电子元器件，该电子元器件分别设置于所述多个收纳孔中，所述电子元器件具有：电子元器件主体；以及多个内部电极，该多个内部电极在所述电子元器件主体内沿着一个方向层叠，并包含磁性体，其特征在于，所述制造方法包括：
将多个所述电子元器件进行传送的传送工序；
在由所述传送工序传送的电子元器件通过磁发生装置与磁通密度检测器之间时由所述磁通密度检测器检测出磁通密度，并基于该磁通密度确定该电子元器件中的所述内部电极的层叠方向的工序；
基于拍摄部拍摄到的图像，对于判断为所述内部电极的层叠方向与预定的方向相一致的电子元器件进行有无外观不良的判断的工序；
筛选出所述内部电极的层叠方向与预定的方向相一致且没有外观不良的电子元器件的工序；以及
将筛选出的所述电子元器件配置到所述载带的收纳孔中的工序，
所述传送工序中，以将所述电子元器件固定于具有多个凹部的传送台的所述凹部的固定位置上的状态传送所述电子元器件。
9.一种电子元器件的传送装置，该电子元器件具有：电子元器件主体；以及多个内部电极，该多个内部电极在所述电子元器件主体内沿着一个方向层叠，并包含磁性体，其特征在于，所述传送装置包括：
将多个所述电子元器件进行传送的传送机构；
磁发生装置及磁通密度检测器，配置成使得由所述传送机构传送的电子元器件通过该磁发生装置和磁通密度检测器之间；
拍摄部，该拍摄部从上方拍摄通过所述磁发生装置及所述磁通密度检测器的所述电子元器件；
筛选部，该筛选部对通过所述磁发生装置和所述磁通密度检测器之间且通过所述拍摄部的电子元器件进行筛选；以及
控制部，该控制部基于所述电子元器件通过所述磁发生装置与所述磁通密度检测器之间时由所述磁通密度检测器检测出的磁通密度，来确定该电子元器件中的所述内部电极的层叠方向，然后基于所述拍摄部拍摄到的图像，对于判断为所述内部电极的层叠方向与预定的方向相一致的电子元器件进行有无外观不良的判断，并使所述筛选部筛选出所述内部电极的层叠方向与预定的方向相一致且没有外观不良的电子元器件，
所述传送机构具备具有多个凹部的传送台，以将所述电子元器件固定于所述凹部的固定位置上的状态传送所述电子元器件。
10.一种电子元器件的传送方法，该电子元器件具有：电子元器件主体；以及多个内部电极，该多个内部电极在所述电子元器件主体内沿着一个方向层叠，并包含磁性体，其特征在于，所述传送方法包括：
将多个所述电子元器件进行传送的传送工序；
在由所述传送工序传送的电子元器件通过磁发生装置与磁通密度检测器之间时由所述磁通密度检测器检测出磁通密度，并基于该磁通密度确定该电子元器件中的所述内部电极的层叠方向的工序；
基于拍摄部拍摄到的图像，对于判断为所述内部电极的层叠方向与预定的方向相一致的电子元器件进行有无外观不良的判断的工序；以及
筛选出所述内部电极的层叠方向与预定的方向相一致且没有外观不良的电子元器件的工序，
所述传送工序中，以将所述电子元器件固定于具有多个凹部的传送台的所述凹部的固定位置上的状态传送所述电子元器件。

编带电子元器件串列的制造装置及制造方法、电子元器件的\n传送装置及传送方法\n技术领域\n[0001] 本发明涉及编带电子元器件串列的制造装置、编带电子元器件串列的制造方法、电子元器件的传送装置、电子元器件的传送方法以及编带电子元器件串列。\n背景技术\n[0002] 以往，已知有如下编带电子元器件串列：将层叠电容等电子元器件收纳在沿着长边方向设有多个凹部的载带的各凹部中(例如专利文献1等)。\n[0003] 层叠电容中，内部电极沿着一个方向层叠。根据层叠电容的安装方向是内部电极的层叠方向、还是与内部电极的层叠方向垂直的方向，所得到的电子特性会有所不同。因此，对于编带电子元器件串列，要求收纳于多个凹部的层叠电容中内部电极的层叠方向相一致。由此，优选为，检测出层叠电容中的内部电极的层叠方向，并使内部电极的层叠方向相一致，并在此基础上收纳于编带内。\n[0004] 例如，在专利文献2中记载有如下方法：通过测定通过层叠电容的磁通密度来检测层叠电容中的内部电极的层叠方向。\n[0005] 现有技术文献\n[0006] 专利文献\n[0007] 专利文献1：日本专利特开2008-174252号公报\n[0008] 专利文献2：日本专利特开平7-115033号公报\n发明内容\n[0009] 发明所要解决的技术问题\n[0010] 然而，在专利文献2所记载的方法中具有如下问题：无法高精度地检测出层叠电容中的内部电极的层叠方向。层叠电容中，由于趋于小型化，因此随之内部电极的面积也逐渐变小。因此，通过内部电极的磁力是整个磁铁的仅仅一部分磁力。由此，层叠电容越小，因层叠电容的内部电极的层叠方向之差而产生的磁力差就越小，从而难以与因层叠电容的位置产生偏差而产生的磁力差相区分。因此，如专利文献2所示，在层叠电容的位置未固定的情况下，若层叠电容较小，则越发难以准确把握内部电极的层叠方向。因此，例如在使用专利文献2所记载的方法的情况下，存在如下问题：难以制造出内部电极的层叠方向以较高的可靠性相一致的编带电子元器件串列。\n[0011] 本发明的主要目的在于，在收纳有多个层叠电容的编带电子元器件中，在多个层叠电容之间使内部电极的层叠方向相一致。\n[0012] 解决技术问题所采取的技术方案\n[0013] 本发明所涉及的编带电子元器件串列的制造装置中，该编带电子元器件串列具备：编带，该编带具有载带及盖带，该载带沿着长边方向设置有多个收纳孔且呈长条形，该盖带设置于载带上方以覆盖多个收纳孔；以及电子元器件，该电子元器件分别设置于多个收纳孔中，电子元器件具有：电子元器件主体；以及多个内部电极，该多个内部电极在电子元器件主体内沿着一个方向层叠，并包含磁性体。本发明所涉及的编带电子元器件串列的制造装置具备：传送机构、磁发生装置及磁通密度检测器、筛选部、以及控制部。传送机构将多个电子元器件传送至载带的收纳孔中。磁发生装置及磁通密度检测器配置成使得由传送机构传送的电子元器件通过磁发生装置和磁通密度检测器之间。筛选部对通过磁发生装置和磁通密度检测器之间的电子元器件进行筛选。控制部基于电子元器件通过磁发生装置与磁通密度检测器之间时由磁通密度检测器检测出的磁通密度，来确定该电子元器件中的内部电极的层叠方向。控制部使筛选部基于所确定的内部电极的层叠方向来筛选出内部电极的层叠方向与预定的方向相一致的电子元器件。传送机构具备具有多个凹部的传送台，以将电子元器件固定于凹部的固定位置上的状态传送电子元器件。\n[0014] 传送机构优选通过吸引电子元器件来固定电子元器件。\n[0015] 传送台也可以由以中心轴为中心进行旋转的圆板构成。多个凹部也可以在传送台的周面沿着周向互相隔开间隔地设置。多个凹部也可以是分别朝传送台的旋转中心延伸的俯视时呈矩形的形状。传送台优选具有设置成使得电子元器件固定于凹部的角部的吸引孔。\n[0016] 吸引孔优选设置成将电子元器件固定于凹部的传送台的旋转方向上的后侧角部。\n[0017] 传送台优选由非磁性体构成。\n[0018] 传送台也可以配置在传送基台上。凹部也可以设置成在厚度方向上贯通传送台并到达传送基台。磁发生装置与磁通密度检测器也可以设置成夹着传送基台。传送基台优选由非磁性体构成。\n[0019] 本发明所涉及的编带电子元器件串列的制造装置优选还具备拍摄部，该拍摄部从上方拍摄通过磁发生装置及磁通密度检测器并到达筛选部为止的电子元器件。该情况下，控制部优选使筛选部基于拍摄部所拍摄到的图像来筛选出没有外观不良的电子元器件。\n[0020] 电子元器件可以是电容。该情况下，本发明所涉及的编带电子元器件串列的制造装置优选还具备静电电容测定部，该静电电容测定部对到达筛选部为止的电子元器件的静电电容进行测定。控制部优选使筛选部筛选出静电电容测定部所测定出的静电电容位于预定的静电电容的范围内的电子元器件。\n[0021] 控制部优选使筛选部筛选出内部电极的层叠方向沿着上下方向的电子元器件。优选将电子元器件配置于载带的收纳孔内，以使得内部电极的层叠方向沿着载带的收纳孔的延伸方向。\n[0022] 本发明所涉及的编带电子元器件串列的制造方法中，该编带电子元器件串列具备：编带，该编带具有载带及盖带，该载带沿着长边方向设置有多个收纳孔且呈长条形，该盖带设置于载带上方以覆盖多个收纳孔；以及电子元器件，该电子元器件分别设置于多个收纳孔中，电子元器件具有：电子元器件主体；以及多个内部电极，该多个内部电极在电子元器件主体内沿着一个方向层叠，并包含磁性体。在本发明所涉及的编带电子元器件串列的制造方法中，进行传送多个电子元器件的传送工序。在由传送机构传送的电子元器件通过磁发生装置与磁通密度检测器之间时由磁通密度检测器检测出磁通密度，并基于该磁通密度确定该电子元器件中的内部电极的层叠方向。基于所确定的内部电极的层叠方向来筛选出内部电极的层叠方向与预定的方向相一致的电子元器件。将筛选出的电子元器件配置于载带的收纳孔中。传送工序中，以将电子元器件固定于具有多个凹部的传送台的凹部的固定位置上的状态传送电子元器件。\n[0023] 本发明所涉及的编带电子元器件串列是通过上述本发明所涉及的编带电子元器件串列的制造方法而制成的。\n[0024] 本发明所涉及的电子元器件的传送装置中，电子元器件具有：电子元器件主体；以及多个内部电极，该多个内部电极在电子元器件主体内沿着一个方向层叠，并包含磁性体。\n本发明所涉及的电子元器件的传送装置具备：传送机构、磁发生装置及磁通密度检测器、筛选部、以及控制部。传送机构传送多个电子元器件。磁发生装置及磁通密度检测器配置成使得由传送机构传送的电子元器件通过磁发生装置和磁通密度检测器之间。筛选部对通过磁发生装置和磁通密度检测器之间的电子元器件进行筛选。控制部基于电子元器件通过磁发生装置与磁通密度检测器之间时由磁通密度检测器检测出的磁通密度，来确定该电子元器件中的内部电极的层叠方向。控制部使筛选部基于所确定的内部电极的层叠方向来筛选出内部电极的层叠方向与预定的方向相一致的电子元器件。传送机构具备具有多个凹部的传送台，以将电子元器件固定于凹部的固定位置上的状态传送电子元器件。\n[0025] 本发明所涉及的电子元器件的传送方法中，电子元器件具有：电子元器件主体；以及多个内部电极，该多个内部电极在电子元器件主体内沿着一个方向层叠，并包含磁性体。\n在本发明所涉及的电子元器件的传送方法中，进行传送多个电子元器件的传送工序。在由传送机构传送的电子元器件通过磁发生装置与磁通密度检测器之间时由磁通密度检测器检测出磁通密度，并基于该磁通密度确定该电子元器件中的内部电极的层叠方向。基于所确定的内部电极的层叠方向来筛选出内部电极的层叠方向与预定的方向相一致的电子元器件。传送工序中，以将电子元器件固定于具有多个凹部的传送台的凹部的固定位置上的状态传送电子元器件。\n[0026] 发明效果\n[0027] 根据本发明，在收纳有多个层叠电容的编带电子元器件串列中，能使多个层叠电容中的内部电极的层叠方向相一致。\n附图说明\n[0028] 图1是本发明的一个实施方式所涉及的编带电子元器件串列的制造装置的示意俯视图。\n[0029] 图2是本发明的一个实施方式中的电子元器件的示意立体图。\n[0030] 图3是图2的线III-III的示意剖视图。\n[0031] 图4是图1的线IV-IV的示意剖视图。\n[0032] 图5是图1的V部分的示意俯视图。\n[0033] 图6是图1的线VI-VI的示意剖视图。\n[0034] 图7是图1的线VII-VII的示意剖视图。\n[0035] 图8是图1的线VIII-VIII的示意剖视图。\n[0036] 图9是从图1的箭头标记IX观察到的编带电子元器件串列的制造装置的局部示意侧视图。\n具体实施方式\n[0037] 以下，对本发明的优选实施方式的一个示例进行说明。其中，以下实施方式仅为示例。本发明并不由以下实施方式所限定。\n[0038] 另外，实施方式等所参照的各附图中，具有实质相同功能的构件以相同标号来进行参照。另外，实施方式等中参照的附图为示意性地示出。附图中描绘的物体的尺寸的比例等可能不同于现实物体的尺寸的比例等。附图彼此之间的物体的尺寸比例等也可能不同。\n具体的物体的尺寸比例等应参照以下说明来判断。\n[0039] 图1是本实施方式所涉及的编带电子元器件串列的制造装置的示意俯视图。如图1所示，编带电子元器件串列的制造装置1具备球型给料机10。球型给料机10收纳有多个电子元器件2。球型给料机10通过振动依次向直线给料机11 提供电子元器件。\n[0040] 直线给料机11传送通过振动提供来的电子元器件2。直线给料机11所传送的电子元器件2的传送路径上设有方向统一机构12。方向统一机构12是使由直线给料机11传送来的电子元器件2的方向相一致的机构。具体而言，方向统一机构12使电子元器件2的方向相一致，以使得电子元器件2的内部电极的层叠方向朝向一定方向。更具体而言，本实施方式中，方向统一机构12使电子元器件2的方向相一致，以使得电子元器件2的内部电极的层叠方向朝向上下方向。\n[0041] 其中，在方向统一机构12中难以使电子元器件2的方向完全一致。因此，即使在设置方向统一机构12的情况下，也会有内部电极的层叠方向不朝向所希望的方向的电子元器件被直线给料机11所传送。\n[0042] 方向统一机构12没有特别限定，例如能由一对磁铁等构成。\n[0043] 图2是电子元器件2的示意立体图。图3是电子元器件2的示意剖视图。\n[0044] 如图2及图3所示，电子元器件2具备电子元器件主体20。电子元器件主体 20呈长方体状。电子元器件主体20具有第1主面20a和第2主面20b、第1侧面 20c和第2侧面20d、以及第1端面20e和第2端面20f(参照图3)。第1主面20a 和第2主面20b分别沿着长度方向L及宽度方向W延伸。第1侧面20c和第2侧面 20d分别沿着长度方向L及厚度方向T延伸。第1端面\n20e和第2端面20f分别沿着宽度方向W及厚度方向T延伸。长度方向L、宽度方向W及厚度方向T互相正交。\n[0045] 此外，本发明书中，“长方体状”包含角部或棱线部经过倒圆角的长方体。也就是说，“长方体状”的构件是指具有第1主面和第2主面、第1侧面和第2侧面以及第1端面和第2端面的所有构件。另外，主面、侧面、端面的一部分或全部也可以形成有凹凸等。\n[0046] 电子元器件主体20的尺寸没有特别限定。电子元器件主体20的长度尺寸优选为\n0.4mm～1.2mm。电子元器件主体20的宽度尺寸优选为0.2mm～0.7mm。电子元器件主体20的厚度尺寸优选为0.2mm～1.2mm。电子元器件主体20的宽度尺寸与电子元器件主体20的厚度尺寸之比(电子元器件主体20的宽度尺寸：电子元器件主体20的厚度尺寸)优选为1:1～1:\n1.2。\n[0047] 电子元器件主体20能够由与电子元器件2的功能相对应的适当材料构成。电子元器件主体20例如能由树脂、陶瓷等构成。具体而言，在电子元器件2为电容的情况下，能利用电介质陶瓷来形成电子元器件主体20。作为电介质陶瓷的具体示例，例如可以列举出BaTiO3、CaTiO3、SrTiO3、 CaZrO3等。电子元器件主体20中根据电子元器件2所要求的特性，也可以适当添加例如Mn化合物、Mg化合物、Si化合物、Fe化合物、Cr 化合物、Co化合物、Ni化合物、稀土类化合物等副成分。\n[0048] 在电子元器件2是压电元器件的情况下，能够利用压电陶瓷来形成电子元器件主体。作为压电陶瓷的具体示例，可列举出例如PZT(锆钛酸铅)类陶瓷等。\n[0049] 在电子元器件2是例如热敏电阻的情况下，能够利用半导体陶瓷来形成电子元器件主体。作为半导体陶瓷的具体示例，可列举出例如尖晶石类陶瓷等。\n[0050] 以下，本实施方式中，对电子元器件2是层叠陶瓷电容的示例进行说明。\n[0051] 如图3所示，电子元器件主体20的内部设有多个第1内部电极21以及多个第2内部电极22。\n[0052] 第1内部电极21及第2内部电极22沿着厚度方向T交替设置。厚度方向T上相邻的第\n1内部电极21与第2内部电极22隔着陶瓷部20g相对。因此，本实施方式中，内部电极21、22的层叠方向相同，均为厚度方向T。\n[0053] 第1内部电极21引出至第1端面20e。第1端面20e上设有第1外部电极23。第1内部电极21连接至第1外部电极23。本实施方式中，第1外部电极23设置成从第1端面20e上延伸至第1主面20a、第2主面20b以及第1侧面20c和第2侧面 20d上。\n[0054] 第2内部电极22引出至第2端面20f。第2端面20f上设有第2外部电极24。第2内部电极22连接至第2外部电极24。本实施方式中，第2外部电极24设置成从第2端面20f上延伸至第1主面20a、第2主面20b以及第1侧面20c和第2侧面20d上。\n[0055] 第1内部电极21以及第2内部电极22能构成为具有导电性的磁性体。第1内部电极\n21及第2内部电极22例如分别由Ni等构成。\n[0056] 第1外部电极23及第2外部电极24能由适当的导电材料构成。第1外部电极 23及第\n2外部电极24能分别由例如从Ni、Cu、Ag、Pd及Au所构成的组中选出的金属构成，或者由包含从Ni、Cu、Ag、Pd及Au所构成的组中选出的一种以上的金属在内的合金(例如Ag-Pd合金等)构成。\n[0057] 如图1所示，直线给料机11将电子元器件2提供给传送机构30。传送机构 30将电子元器件2传送至载带41为止。\n[0058] 传送机构30具有以中心轴C为中心旋转的圆板状的传送台31。具体而言，本实施方式中，转送台31以中心轴C为中心顺时针旋转。\n[0059] 传送台31具备多个凹部31a。多个凹部31a分别设置于传送台31的外周面。多个凹部31a沿着传送台31的周向而隔开间隔地设置。具体而言，本实施方式中，多个凹部31a沿着传送台31的周向而等间隔地设置。多个凹部31a分别从传送台31的外周面朝中心轴C延伸。\n如图4等所示，多个凹部31a分别从传送台31的一个主面横跨至另一个主面而设置。也就是说，多个凹部31a分别在厚度方向上贯通传送台31。传送台31设置于传送基台32(参照图4～图8)上。由该传送基台32来堵塞凹部31a的下侧。\n[0060] 如图1及图5所示，多个凹部31a分别设置成俯视时呈矩形。详细而言，多个凹部31a分别设置成俯视时比电子元器件2稍大的矩形状。凹部31a的宽度例如优选为电子元器件2的宽度的1.02倍～1.2倍左右。凹部31a的宽度优选为比电子元器件2的长度要短。凹部31a的深度例如优选为电子元器件2的长度的 1.02倍～1.2倍。\n[0061] 电子元器件2在位置P1从直线给料机11被送入至传送台31的凹部31a。位置P1上，送入至凹部31a内的电子元器件2通过传送台31的旋转而以中心轴C为中心沿着周向传送。\n电子元器件2被传送到位置P6为止。如图6及图9所示，电子元器件2在位置P6从传送台31被收纳到载带41的收纳孔41a。\n[0062] 如图4所示，本实施方式中，传送台31上形成有在凹部31a开口的线状槽 31c。通过该线状槽31c及传送基台32来划分并形成吸引孔31d。该吸引孔31d 经由贯通孔32a连接至未图示的吸引泵。送入至凹部31a的电子元器件2被该吸引孔31d所吸引，从而固定于凹部\n31a的固定位置上。电子元器件2在固定于凹部31a的固定位置上的状态下被传送。此外，电子元器件2的固定方法并不限定于吸引。例如，也可以利用吸引以外的方法来固定电子元器件2。具体而言，例如也可以通过静电吸附电子元器件2来进行固定。\n[0063] 如图5所示，吸引孔31d设置成使得电子元器件2固定于凹部31a的角部。具体而言，吸引孔31d设置成在凹部31a的角部开口。更详细而言，本实施方式中，吸引孔31d设置成使得电子元器件2固定于凹部31a的、传送台31的旋转方向上的后侧角部。吸引孔31d设置成使得在凹部31a的、传送台31的旋转方向上的后侧角部开口。\n[0064] 如图1所示，位于从位置P1到位置P6为止的传送路径上的位置P2上配置有静电电容测定部33。在该静电电容测定部33中，对收纳于凹部31a中的电子元器件2的静电电容进行测定。测定出的电子元器件2的静电电容被输出至控制部34。此外，即使在外部电极23、24为磁性体的情况下，由于相对于内部电极21、22俯视时的面积较小，因此磁力对于外部电极\n23、24的影响也较小。\n[0065] 传送路径上，位于位置P2与位置P6之间的位置P3上，设有方向识别部35 。方向识别部35识别电子元器件2的内部电极21、22的层叠方向。如图7所示，方向识别部35具有磁发生装置35a及磁通密度检测器35b。被传送机构30传送的电子元器件2通过磁发生装置35a和磁通密度检测器35b之间。传送电子元器件2的传送台31和传送基台32位于磁发生装置35a和磁通密度检测器35b之间。\n[0066] 在内部电极21、22的层叠方向与磁发生装置35a和磁通密度检测器35b的排列方向垂直时、以及内部电极21、22的层叠方向与磁发生装置35a和磁通密度检测器35b的排列方向平行时，从磁发生装置35a通过电子元器件2到达磁通密度检测器35b的磁通密度有所不同。因此，通过利用磁通密度检测器35b来检测电子元器件2通过磁发生装置35a与磁通密度检测器35b之间时的磁通密度，从而能识别出电子元器件2中的内部电极21、22的层叠方向。\n磁通密度检测器35b将所检测出的磁通密度输出至控制部34。\n[0067] 此外，磁发生装置35a例如可以是线圈等需要电力的磁发生装置，也可以是钕磁铁等的永磁体等不需要电力的磁发生装置。磁通密度检测器35b例如能由霍尔元件构成。霍尔元件优选由铝板保持，由氧化锆制的盖板覆盖。\n[0068] 从更可靠地识别电子元器件2中的内部电极21、22的层叠方向的观点来看，优选传送台31由不锈钢、铝、塑料、陶瓷等非磁性体构成。另外，传送基台32优选由不锈钢、铝、塑料、陶瓷等非磁性体构成。其中，传送台31及传送基台32优选均由抗磨损性较优的氧化锆构成。这是由于上述情况下，能够利用磁通密度检测器35b来更高精度地测定通过电子元器件\n2的磁通密度。\n[0069] 如图1所示，传送路径上位于位置P3与位置P6之间的位置P4上设有拍摄部 36。如图8所示，拍摄部36位于由传送机构30传送来的电子元器件2的上方。拍摄部36从上方拍摄电子元器件2。所拍摄到的图像被输出至图1所示的控制部34。\n[0070] 传送路径上位于位置P4与位置P6之间的位置P5上设有筛选部37。筛选部 37连接至控制部34。筛选部37基于控制部34的指示对电子元器件2进行筛选。\n[0071] 具体而言，控制部34判断从静电电容测定部33输出的静电电容是否位于预定的静电电容的范围(静电电容的规格)内。\n[0072] 控制部34基于从磁通密度检测器35b输出的磁通密度来确定电子元器件2 中的内部电极21、22的层叠方向。控制部34判断所确定的内部电极21、22的层叠方向是否与预定的方向相一致。具体而言，本实施方式中，控制部34判断所确定的内部电极21、22的层叠方向是否与上下方向相一致。\n[0073] 控制部34基于从拍摄部36输出的图像来判断电子元器件2是否存在外观不良。具体而言，本实施方式中，控制部34对于判断为内部电极21、22的层叠方向与预定的方向相一致的电子元器件2进行有无外观不良的判断。控制部34 也可以对于判断为内部电极21、22的层叠方向与预定的方向不一致的电子元器件2不进行有无外观不良的判断。\n[0074] 控制部在进行了上述判断之后，将静电电容位于预定的静电电容的范围内，内部电极21、22的层叠方向与预定的方向相一致，且不存在外观不良的电子元器件2认定为良品。控制部34将不满足上述三个条件中任何一个的电子元器件2认定为不良品。控制部34基于该结果使筛选部37对认定为良品的电子元器件2进行筛选，照此状态继续进行传送，使筛选部37从传送台31去除被认定为不良品的电子元器件2。\n[0075] 具体而言，本实施方式中，筛选部37由吸引孔31d、未图示的吸引泵构成。在被认定为良品的电子元器件2到达位置P5时，筛选部37继续对电子元器件 2的吸引、固定。另一方面，在被认定为不良品的电子元器件2到达位置P5时，筛选部37解除对电子元器件2的吸引、固定，对吸引孔31d施加正压。由此，电子元器件2从凹部31a排除。因此，通过位置P5并被传送到位置P6的电子元器件2全部是被认定为良品的电子元器件。\n[0076] 如图6所示，位置P6上，未在传送台31下方设置传送基台32。位置P6上，将长条形的载带41提供至传送台31下方。如图9所示，载带41上沿着长边方向隔开间隔地设有多个收纳孔41a。如图9及图6所示，在凹部31a位于位置P6时，对载带41进行定位，以使得收纳孔41a位于凹部31a的下方。该状态下，吸引孔31d的负压被解除，利用压出销等压出，从而电子元器件2收纳到收纳孔 41a中。此外，在将电子元器件2收纳时，也可以对吸引孔31d施加正压。另外，例如也可以通过吸引从编带一侧吸出电子元器件2。\n[0077] 之后，载带41沿着长边方向移动，未收纳电子元器件2的其他收纳孔41a 存在于位于位置P6的凹部31a的下方，电子元器件2被送入。通过重复进行上述工序，从而电子元器件\n2依次被送入载带41的多个收纳孔41a。因此，电子元器件2收纳于收纳孔41a内，以使得内部电极21、22的层叠方向沿着载带41 的收纳孔41a的延伸方向(深度方向)。\n[0078] 之后，如图9所示，在载带41上配置覆盖多个收纳孔41a的盖带42。其结果是，制造出编带电子元器件串列3，其具有由载带41及盖带42构成的编带43 、以及收纳于收纳孔41a中的电子元器件2。\n[0079] 编带电子元器件串列3通过磁发生装置45与磁通密度检测器46之间，此时，确定出收纳于收纳孔41a中的电子元器件2的内部电极21、22的层叠方向。\n[0080] 本实施方式中制成的编带电子元器件串列3中，电子元器件2以使其内部电极21、\n22的层叠方向沿着载带41的收纳孔41a的延伸方向(深度方向)的方式收纳于收纳孔41a中。\n因此，通过剥离盖带42，吸引并保持电子元器件2来进行安装，从而例如在布线基板等上内部电极21、22的层叠方向与布线基板的面方向的位置关系呈现为垂直、或平行，能以所希望的形态容易地进行安装。\n[0081] 如上述所说明的那样，本实施方式中，电子元器件2以固定于凹部31a的固定位置上的状态被传送。因此，能够减小在位置P3上电子元器件2相对于磁发生装置35a及磁通密度检测器35b的相对位置的偏差。因此，能够以更高的可靠性来检测出电子元器件2中的内部电极21、22的层叠方向。\n[0082] 从进一步减小在位置P3上电子元器件2相对于磁发生装置35a及磁通密度检测器\n35b的相对位置的偏差的观点来看，优选电子元器件2固定于凹部31a的角部，更优选固定于传送台31的旋转方向上后侧的角部。这是为了使电子元器件2能够更稳定地固定于固定位置上。\n[0083] 另外，如上所述，本实施方式中，电子元器件2以固定于凹部31a的固定位置上的状态下进行传送。因此，能够以更高的精度来对位置P2上的电子元器件2的静电电容进行测定，对在位置P4拍摄到的电子元器件2的图像进行解析。\n[0084] 在电子元器件2上，一般来说，受到内部电极21、22的影响，第1主面20a 与第2主面\n20b的形状互不相同，第1侧面20c和第2侧面20d的弯曲程度互不相同。具体而言，第1主面\n20a与第2主面20b的弯曲程度相对较小，第1侧面20c 与第2侧面20d的弯曲程度相对较大。\n因此，在电子元器件2的第1主面20a或第 2主面20b朝向上方的情况下，以及第1侧面20c或第2侧面20d朝向上方的情况下，从上方拍摄电子元器件2时的图像稍许不同。因此，在内部电极21、22的层叠方向上存在偏差的状态下难以高精度地对电子元器件2的外观进行检查。\n[0085] 此处，本实施方式中，首先在位置P3对电子元器件2中的内部电极21、22 的层叠方向进行识别。之后，控制部34基于在位置P4拍摄到的图像，对于判断为内部电极21、22的层叠方向与预定的方向相一致的电子元器件2进行有无外观不良的判断。因此，能够高精度地对外观进行检查。因此，能够制造出具有外观不良的电子元器件2的可能性较低的编带电子元器件串列3。\n[0086] 标号说明\n[0087] 1：编带电子元器件串列的制造装置\n[0088] 2：电子元器件\n[0089] 3：编带电子元器件串列\n[0090] 10：球型给料机\n[0091] 11：直线给料机\n[0092] 12：方向统一机构\n[0093] 20：电子元器件主体\n[0094] 20a：第1主面\n[0095] 20b：第2主面\n[0096] 20c：第1侧面\n[0097] 20d：第2侧面\n[0098] 20e：第1端面\n[0099] 20f：第2端面\n[0100] 20g：陶瓷部\n[0101] 21：第1内部电极\n[0102] 22：第2内部电极\n[0103] 23：第1外部电极\n[0104] 24：第2外部电极\n[0105] 30：传送机构\n[0106] 31：传送台\n[0107] 32a：凹部\n[0108] 31c：线状槽\n[0109] 31d：吸引孔\n[0110] 32：传送基台\n[0111] 32a：贯通孔\n[0112] 33：静电电容测定部\n[0113] 34：控制部\n[0114] 35：方向识别部\n[0115] 35a：磁发生装置\n[0116] 35b：磁通密度检测器\n[0117] 36：拍摄部\n[0118] 37：筛选部\n[0119] 41：载带\n[0120] 41a：收纳孔\n[0121] 42：盖带\n[0122] 43：编带\n[0123] 45：磁发生装置\n[0124] 46：磁通密度检测器