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测量片状金属粉体径厚比的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201410766768.X
  • IPC分类号:G01N15/02
  • 申请日期:
    2014-12-12
  • 申请人:
    株洲硬质合金集团有限公司
著录项信息
专利名称测量片状金属粉体径厚比的方法
申请号CN201410766768.X申请日期2014-12-12
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日2015-03-25公开/公告号CN104458517A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01N15/02IPC分类号G;0;1;N;1;5;/;0;2查看分类表>
申请人株洲硬质合金集团有限公司申请人地址
湖南省株洲市荷塘区钻石路288号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人株洲硬质合金集团有限公司当前权利人株洲硬质合金集团有限公司
发明人罗海辉;彭宇;周华堂;董亮;谭立群;蒙世合
代理机构北京聿宏知识产权代理有限公司代理人吴大建;刘华联
摘要
本发明涉及一种测量片状金属粉体径厚比的方法,包括:步骤一:使用镶嵌粉制作具有端部平面的承载体;步骤二:在承载体的端部平面上涂布含有片状金属粉体的悬浊液,所述金属粉体分散在液态分散剂中而形成所述悬浊液;步骤三:待分散剂挥发后,将向端部平面上加入镶嵌粉;步骤四:使承载体和镶嵌粉形成一个整体;步骤五:以垂直于端部平面的方向将整体切开而形成穿过端部平面的切开面;步骤六:测量切开面上的多个片状金属粉体的横截面的长宽比,由此得到片状金属粉体的径厚比。根据本发明的方法,能够方便地测得片状金属粉体径厚比,并且所得到的径厚比的精度较高。

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