电路板辅助工装

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201520357513.8
IPC分类号：H05K3/00
申请日期：
2015-05-27
申请人：
苏州艾迪亚电子科技有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	电路板辅助工装
申请号	CN201520357513.8	申请日期	2015-05-27
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	苏州艾迪亚电子科技有限公司	申请人地址	江苏省昆山市千灯镇电路板园区善浦西路55号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州艾迪亚电子科技有限公司	当前权利人	苏州艾迪亚电子科技有限公司
发明人	吴永青
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种电路板辅助工装，包括：工作台，置于工作台上的电路板，置于电路板上方的安装工具组件，安装工具组件包括：移动件网，连接移动件网并位于移动件网入口的工具。本实用新型提供一种需使用的工具通过滑块的运动入导轨网内，无需使用的工具通过滑块回到导轨网入口处，从而实现自由移动工具的位置；因为采用导轨网的设计，工具可通过在导轨网上移动被送到各个安装孔位置上的辅助工装，从而节省人力，且提高安装效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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