隆科电子

专利类型:
发明专利(21)
实用新型(38)
更多
专利有效性:
有效专利(50)
无效专利(9)
更多
法律状态:
授权(42)
实质审查(5)
权利终止(4)
放弃专利权(3)
公开(2)
驳回(2)
更多
高级筛选:

路标网共为您找到相关结果59

公开(公告)时间
申请时间

一种高能量复合型浪涌保护器

发明专利有效专利
  • 申请号:CN202210414520.1
  • 申请人:隆科电子(惠阳)有限公司
  • 申请日:2022-04-20
  • 主分类号:H02H9/04
  • 公开(公告)日:2022-07-29
  • 公开/公告号:CN114825306A
委托购买

摘要:本发明涉及浪涌保护器(SPD)技术领域,提供一种高能量复合型浪涌保护器,设计MOV芯片并联模组与GDT并联模组串联组成高能量复合型SPD,填补高能量复合型SPD空白;通过温度合金在MOV芯片组件上联接的热脱离装置和告警联动装置,形成短路保护机制,在检测到串联支路短路时,同时执行热脱离和报警提示;在GDT并联模组上安设后备保护模组,在串联支路开路时,由后备电极(上放电电极、下放电电极)放电产生的高温触发告警装置进行报警。本发明全面防护了短路和开路两种失效状况,装置灵敏度高、维护了电网安全,同时兼顾成本低、寿命长、无续流、可靠性高的优点。

著录信息权利要求说明书PDF全文法律状态引证文献

一种SPD插接模块、SPD底座及插接型SPD

发明专利有效专利
  • 申请号:CN202010237699.9
  • 申请人:隆科电子(惠阳)有限公司
  • 申请日:2020-03-30
  • 主分类号:H01R33/06
  • 公开(公告)日:2020-07-24
  • 公开/公告号:CN111446599A
委托购买

摘要:本发明涉及浪涌保护器技术领域,具体公开了一种SPD插接模块、SPD底座及插接型SPD。所述SPD插接模块包括矩形外壳和内腔体,矩形外壳上设有插接锁止第一结构、导插第一结构、视窗、内腔体固位和防误装结构等,便于插拔以及固定内腔体;内腔体可选用多种芯片脱扣结构,如圆盘遮断型,适用范围广;矩形外壳和内腔体内壳等一体成型,产品简洁、大方,便于组装,结构牢靠,有效地控制了成本。所述SPD底座采用一体成型的上下底壳,将内部空间划分为多个预置空间,接线组件、报警组件等安置在对应空间,然后扣合上下底壳便可完成安装,组装方便,结构牢靠。所述插接型SPD由所述SPD插接模块和SPD底座组成,可广泛用于2000V以下低压系统的交直流浪涌保护。

著录信息权利要求说明书PDF全文法律状态引证文献

一种SPD电极脚防冲击脱离、防自脱离的插拔结构

实用新型有效专利
  • 申请号:CN202020082338.7
  • 申请人:隆科电子(惠阳)有限公司
  • 申请日:2020-01-14
  • 主分类号:H01R13/05
  • 公开(公告)日:暂无
  • 公开/公告号:暂无
委托购买

摘要:本实用新型涉及浪涌保护器技术领域,具体公开了一种SPD电极脚防冲击脱离、防自脱离的插拔结构,包括连接延长片和SPD电极脚,连接延长片设有通孔,SPD电极脚的弹性引脚端子插入在通孔中,弹性引脚端子的侧壁设有凸起。本实用新型提供的一种SPD电极脚防冲击脱离、防自脱离的插拔结构,通过在弹性引脚端子的非弹性面两外侧均设置至少一个凸起,在弹性引脚端子从上插入、依靠弹力固定在连接延长片的通孔中时,凸起穿过通孔并与连接延长片的下平面侧边构成抵挡关系,从而能够在保证连接延长片和SPD电极脚良好的电气连接下,避免SPD电极脚在遭遇脉冲电流冲击或雷暴浪涌冲击时滑脱,解决了在长期使用下产生自我滑脱崩出的困扰,提高了SPD的安全性和可靠性。

著录信息权利要求说明书PDF全文法律状态引证文献

一种旋转联动依次遮断的热脱离装置

发明专利有效专利
  • 申请号:CN201910785231.0
  • 申请人:隆科电子(惠阳)有限公司
  • 申请日:2019-08-23
  • 主分类号:H02H9/08
  • 公开(公告)日:2019-12-20
  • 公开/公告号:CN110601164A
委托购买

摘要:本发明涉及MOV芯片的热脱离装置技术领域,具体公开了一种旋转联动依次遮断的热脱离装置,由盒体以及安设在盒体上的联动转盘、动力结构和第一引出电极组成,第一引出电极安设在盒体的电极槽内,第一引出电极上设有主泄放连接体、至少一个次泄放连接体,该主泄放连接体和次泄放连接体跨过联动转盘与盒体背面安设的MOV芯片在盒体底部进行电气连接。MOV芯片击穿短路时,产生的短路电流依次通过主泄放连接体、次泄放连接体进行泄放,并由联动转盘进行依次遮断,从而解决了限压型SPD、TMOV、TPMOV、TJMOV组件在直流状况下短路不易分断的技术难题,为大功率直流电源提供安全保护,并且本装置成本低廉、简洁易装,便于批量生产。

著录信息权利要求说明书PDF全文法律状态引证文献

一种旋转联动依次遮断的热脱离装置

实用新型有效专利
  • 申请号:CN201921388723.8
  • 申请人:隆科电子(惠阳)有限公司
  • 申请日:2019-08-23
  • 主分类号:H02H9/08
  • 公开(公告)日:暂无
  • 公开/公告号:暂无
委托购买

摘要:本实用新型涉及MOV芯片的热脱离装置技术领域,具体公开了一种旋转联动依次遮断的热脱离装置,由盒体以及安设在盒体上的联动转盘、动力结构和第一引出电极组成,第一引出电极安设在盒体的电极槽内,第一引出电极上设有主泄放连接体、至少一个次泄放连接体,该主泄放连接体和次泄放连接体跨过联动转盘与盒体背面安设的MOV芯片在盒体底部进行电气连接。MOV芯片击穿短路时,产生的短路电流依次通过主泄放连接体、次泄放连接体进行泄放,并由联动转盘进行依次遮断,从而解决了限压型SPD、TMOV、TPMOV、TJMOV组件在直流状况下短路不易分断的技术难题,为大功率直流电源提供安全保护,并且本装置成本低廉、简洁易装,便于批量生产。

著录信息权利要求说明书PDF全文法律状态引证文献

一种适用于浪涌保护装置的多通道分时序分断结构

发明专利有效专利
  • 申请号:CN201910121477.8
  • 申请人:隆科电子(惠阳)有限公司
  • 申请日:2019-02-19
  • 主分类号:H01H71/12
  • 公开(公告)日:2019-05-17
  • 公开/公告号:CN109767956A
委托购买

摘要:本发明涉及多通道分断结构浪涌保护器技术领域,具体公开了一种适用于浪涌保护装置的多通道分时序分断结构,包括一个低阻分断通道和与所述低阻分断通道并联的至少一个高阻分断通道;所述高阻分断通道又称引流通道,其分断时间在所述低阻分断通道之后,从而形成多通道分时序分断。本发明在浪涌保护装置的芯片处于大容量交直流电源系统下被击穿短路时,低阻分断通道先进行第一时序的分断,随后高阻分断通道进行第二时序、第三时序等后续时序的分断,从而将短路电流按时序地分断,解决了现有部分浪涌保护装置如限压型、复合型SPD和TMOV在大容量交直流电源系统下因短路产生的短路电流不易分断问题,提高了装置的安全性和可靠性。

著录信息权利要求说明书PDF全文法律状态引证文献

一种适用于浪涌保护装置的多通道分时序分断结构

实用新型有效专利
  • 申请号:CN201920214613.3
  • 申请人:隆科电子(惠阳)有限公司
  • 申请日:2019-02-19
  • 主分类号:H01H71/12
  • 公开(公告)日:暂无
  • 公开/公告号:暂无
委托购买

摘要:本实用新型涉及多通道分断结构浪涌保护器技术领域,具体公开了一种适用于浪涌保护装置的多通道分时序分断结构,包括一个低阻分断通道和与所述低阻分断通道并联的至少一个高阻分断通道;所述高阻分断通道又称引流通道,其分断时间在所述低阻分断通道之后,从而形成多通道分时序分断。本实用新型在浪涌保护装置的芯片处于大容量交直流电源系统下被击穿短路时,低阻分断通道先进行第一时序的分断,随后高阻分断通道进行第二时序、第三时序等后续时序的分断,从而将短路电流按时序地分断,解决了现有部分浪涌保护装置如限压型、复合型SPD和TMOV在大容量交直流电源系统下因短路产生的短路电流不易分断问题,提高了装置的安全性和可靠性。

著录信息权利要求说明书PDF全文法律状态引证文献

一种SPD电极脚的插拔结构

实用新型有效专利
  • 申请号:CN201920065745.4
  • 申请人:隆科电子(惠阳)有限公司
  • 申请日:2019-01-15
  • 主分类号:H01C1/14
  • 公开(公告)日:暂无
  • 公开/公告号:暂无
委托购买

摘要:本实用新型涉及浪涌保护器的组装技术领域,具体公开了一种SPD电极脚的插拔结构,包括连接延长片和安装于所述连接延长片上的弹性压紧装置,所述SPD电极脚插入在所述连接延长片与所述弹性压紧装置之间。本实用新型提供的一种SPD电极脚的插拔结构,在不影响原SPD的拔插功能与形状的基础下增大了电极脚的电气连接面积,避免SPD在遭遇大脉冲电流冲击或大雷暴浪涌冲击时产生电气灼伤和滑脱,提高了SPD的安全性和可靠性,加之弹性压紧装置不是主要导电体,该结构的安全性和可靠性得到进一步提升。

著录信息权利要求说明书PDF全文法律状态引证文献

一种防止误脱离的MOV模组

实用新型有效专利
  • 申请号:CN201721394904.2
  • 申请人:隆科电子(惠阳)有限公司
  • 申请日:2017-10-26
  • 主分类号:H01H85/02
  • 公开(公告)日:暂无
  • 公开/公告号:暂无
委托购买

摘要:本实用新型涉及电子安全防护装置技术领域,具体公开了一种防止误脱离的MOV模组,设有脱离腔以及固定在所述脱离腔上的铲形摆转板、模组引出脚和弹簧,所述脱离腔背面设有与所述模组引出脚焊接的加强桩,以及顺序重叠在所述加强桩上的电极片、MOV芯片。本实用新型提供的一种防止误脱离的MOV模组,在焊接面设置加强桩,将常规的平面焊接变为立体焊接,针对温度合金锡的粘接强度较弱,既可有效防止在大的脉冲电流冲击下产生的电场力作用下发生的误脱离现象,又不影响原有的热脱离的保护功能;仅增加了加强桩,成本低,经济适用。

著录信息权利要求说明书PDF全文法律状态引证文献

一种MOV模组温度合金的安全脱离装置

发明专利有效专利
  • 申请号:CN201710968476.8
  • 申请人:隆科电子(惠阳)有限公司
  • 申请日:2017-10-18
  • 主分类号:H01H85/08
  • 公开(公告)日:2018-01-12
  • 公开/公告号:CN107578969A
委托购买

摘要:本发明涉及电子安全防护装置技术领域,具体公开了一种MOV模组温度合金的安全脱离装置,设有的所述MOV模组包括MOV芯片、脱离腔、温度合金片、切刀、弹簧、MOV模组引出电极。本发明提供的一种MOV模组温度合金的安全脱离装置,将现有技术的MOV芯片引出脚、温度焊接点(低温合金)、压敏模块引出脚连接过程改为温度合金片与MOV模组引出电极连接,减少温度传递损耗,提高脱离可靠性;温度合金片直接与MOV芯片连接,受热面积加大且受热直接,减少了温度传递损耗,提高脱离可靠性和准确性;扁平状的温度合金片更利于脉冲电流通过(趋肤效应)和降低残压,故本装置具有温度保护和脉冲电流过载保护的双重保护功能。

著录信息权利要求说明书PDF全文法律状态引证文献

一种MOV模组温度合金的安全脱离装置

实用新型无效专利
  • 申请号:CN201721338078.X
  • 申请人:隆科电子(惠阳)有限公司
  • 申请日:2017-10-18
  • 主分类号:H01H85/08
  • 公开(公告)日:暂无
  • 公开/公告号:暂无
申请同类专利

摘要:本实用新型涉及电子安全防护装置技术领域,具体公开了一种MOV模组温度合金的安全脱离装置,设有的所述MOV模组包括MOV芯片、脱离腔、温度合金片、切刀、弹簧、MOV模组引出电极。本实用新型提供的一种MOV模组温度合金的安全脱离装置,将现有技术的MOV芯片引出脚、温度焊接点(低温合金)、压敏模块引出脚连接过程改为温度合金片与MOV模组引出电极连接,减少温度传递损耗,提高脱离可靠性;温度合金片直接与MOV芯片连接,受热面积加大且受热直接,减少了温度传递损耗,提高脱离可靠性和准确性;扁平状的温度合金片更利于脉冲电流通过(趋肤效应)和降低残压,故本装置具有温度保护和脉冲电流过载保护的双重保护功能。

著录信息权利要求说明书PDF全文法律状态引证文献

一种添入GDT的复合型MOV

实用新型有效专利
  • 申请号:CN201720823974.9
  • 申请人:隆科电子(惠阳)有限公司
  • 申请日:2017-07-10
  • 主分类号:H01C1/014
  • 公开(公告)日:暂无
  • 公开/公告号:暂无
委托购买

摘要:本实用新型涉及压敏电阻器复合组件设计技术领域,具体公开了一种添入GDT的复合型MOV,设有上盒体、下盒体,还设有嵌入所述下盒体内的下引出电极,在所述下引出电极上依次叠置MOV芯片、中引出电极、GDT、上引出电极,或依次叠置MOV芯片、GDT、上引出电极。本实用新型将独立分体的MOV、GDT合为一体化结构,在改善电气性能的需求下兼具小型化,能够满足电子线路以及信号通道的更高要求;由于GDT间隙隔离作用,MOV芯片正常工作时不必承载工作电压,其半导体晶粒老化速度极缓,工作时无泄露电流,其使用寿命得到提高,再加上在其边缘加设有防潮层、防侧闪套,其使用寿命更长、可靠性更高、耐候性更强。

著录信息权利要求说明书PDF全文法律状态引证文献

一种添入GDT的复合型MOV

发明专利有效专利
  • 申请号:CN201710554601.0
  • 申请人:隆科电子(惠阳)有限公司
  • 申请日:2017-07-10
  • 主分类号:暂无
  • 公开(公告)日:2017-11-10
  • 公开/公告号:CN107342145A
委托购买

摘要:本发明涉及压敏电阻器复合组件设计技术领域,具体公开了一种添入GDT的复合型MOV,设有上盒体、下盒体,还设有嵌入所述下盒体内的下引出电极,在所述下引出电极上依次叠置MOV芯片、中引出电极、GDT、上引出电极,或依次叠置MOV芯片、GDT、上引出电极。本发明将独立分体的MOV、GDT合为一体化结构,在改善电气性能的需求下兼具小型化,能够满足电子线路以及信号通道的更高要求;由于GDT间隙隔离作用,MOV芯片正常工作时不必承载工作电压,其半导体晶粒老化速度极缓,工作时无泄露电流,其使用寿命得到提高,再加上在其边缘加设有防潮层、防侧闪套,其使用寿命更长、可靠性更高、耐候性更强。

著录信息权利要求说明书PDF全文法律状态引证文献

一种使用寿命长耐候性强的FDMOV组件

发明专利有效专利
  • 申请号:CN201710340320.5
  • 申请人:隆科电子(惠阳)有限公司
  • 申请日:2017-05-15
  • 主分类号:H01C7/12
  • 公开(公告)日:2017-09-15
  • 公开/公告号:CN107170540A
委托购买

摘要:本发明提供一种使用寿命长耐候性强的FDMOV组件,包括上盒体、下盒体、嵌入所述下盒体内的电极板,以及依次叠置在所述电极板上的MOV芯片、放电阴极、绝缘环片、放电阳极,所述上盒体盖合在所述放电阳极上,通过紧固件与所述下盒体固定,并对所述电极板、MOV芯片、放电阴极、绝缘环片、放电阳极进行固定;所述上盒体与所述下盒体设有凸台,所述凸台设有通孔或螺纹孔,所述上盒体与所述下盒体底部设有凸点或凸线,四周还设有通风口;本发明将MOV组件与间隙保护结构合二为一,形成一体化结构,具有使用寿命長、可靠性高、耐候性强的特点。

著录信息权利要求说明书PDF全文法律状态引证文献

一种使用寿命长耐候性强的FDMOV组件

实用新型有效专利
  • 申请号:CN201720533991.9
  • 申请人:隆科电子(惠阳)有限公司
  • 申请日:2017-05-15
  • 主分类号:H01C7/12
  • 公开(公告)日:暂无
  • 公开/公告号:暂无
委托购买

摘要:本实用新型提供一种使用寿命长耐候性强的FDMOV组件,包括上盒体、下盒体、嵌入所述下盒体内的电极板,以及依次叠置在所述电极板上的MOV芯片、放电阴极、绝缘环片、放电阳极,所述上盒体盖合在所述放电阳极上,通过紧固件与所述下盒体固定,并对所述电极板、MOV芯片、放电阴极、绝缘环片、放电阳极进行固定;所述上盒体与所述下盒体设有凸台,所述凸台设有通孔或螺纹孔,所述上盒体与所述下盒体底部设有凸点或凸线,四周还设有通风口;本实用新型将MOV组件与间隙保护结构合二为一,形成一体化结构,具有使用寿命长、可靠性高、耐候性强的特点。

著录信息权利要求说明书PDF全文法律状态引证文献

一种用于浪涌保护具有多层大小孔绝缘环的间隙结构

实用新型有效专利
  • 申请号:CN201720502842.6
  • 申请人:隆科电子(惠阳)有限公司
  • 申请日:2017-05-08
  • 主分类号:H01T4/10
  • 公开(公告)日:暂无
  • 公开/公告号:暂无
委托购买

摘要:本实用新型提供一种用于浪涌保护具有多层大小孔绝缘环的间隙结构,包括放电阳极、绝缘环片、放电阴极、绝缘板和螺钉中的一种或几种组件,所述绝缘环片包括第一绝缘环片和第二绝缘环片,所述第一绝缘环片和第二绝缘环片上设置有孔径不同的通孔,所述放电阳极和所述绝缘板上设置有螺孔,所述放电阳极和所述绝缘板通过所述螺钉固定在一起,并对所述绝缘环片、放电阴极进行固定,本实用新型提供一种用于浪涌保护具有多层大小孔绝缘环的间隙结构,实现了小型化,扁平化,高可靠性的技术提升,具有成本低廉,加工方便,工艺简单,适合机械化工等特性,具有极大的经济使用价值。

著录信息权利要求说明书PDF全文法律状态引证文献

一种用于浪涌保护具有多层大小孔绝缘环的间隙结构

发明专利有效专利
  • 申请号:CN201710318921.6
  • 申请人:隆科电子(惠阳)有限公司
  • 申请日:2017-05-08
  • 主分类号:H01T4/10
  • 公开(公告)日:2017-10-20
  • 公开/公告号:CN107275926A
委托购买

摘要:本发明提供一种用于浪涌保护具有多层大小孔绝缘环的间隙结构,包括放电阳极、绝缘环片组、放电阴极、绝缘板和螺钉中的一种或几种组件,所述绝缘环片组包括第一绝缘环片和第二绝缘环片,所述第一绝缘环片和第二绝缘环片上设置有孔径不同的通孔,所述放电阳极和所述绝缘板上设置有螺孔,所述放电阳极和所述绝缘板通过所述螺钉固定在一起,并对所述绝缘环片组、放电阴极进行固定,本发明提供一种用于浪涌保护具有多层大小孔绝缘环的间隙结构,实现了小型化,扁平化,高可靠性的技术提升,具有成本低廉,加工方便,工艺简单,适合机械化工等特性,具有极大的经济使用价值。

著录信息权利要求说明书PDF全文法律状态引证文献

一种具有空气放电结构的一体化盒装FDMOV复合组件

发明专利有效专利
  • 申请号:CN201710131361.3
  • 申请人:隆科电子(惠阳)有限公司
  • 申请日:2017-03-07
  • 主分类号:H01C7/112
  • 公开(公告)日:2017-08-18
  • 公开/公告号:CN107068312A
委托购买

摘要:本发明提供一种具有空气放电结构的一体化盒装FDMOV复合组件,包括盒体、螺钉和FDMOV组件组成,所述FDMOV组件安装在所述盒体内,并通过螺钉固定在一起,所述FDMOV组件由绝缘固定板、上放电电极、绝缘环片、下放电电极、MOV芯片和引出电极片中的至少一种组件组成,本发明提供一种具有空气放电结构的一体化盒装FDMOV复合组件简单快捷、适合机械化,成本低廉、具有极大的经济使用价值。

著录信息权利要求说明书PDF全文法律状态引证文献

一种具有空气放电结构的一体化盒装FDMOV复合组件

实用新型有效专利
  • 申请号:CN201720215961.3
  • 申请人:隆科电子(惠阳)有限公司
  • 申请日:2017-03-07
  • 主分类号:H01C7/112
  • 公开(公告)日:暂无
  • 公开/公告号:暂无
委托购买

摘要:本实用新型提供一种具有空气放电结构的一体化盒装FDMOV复合组件,包括盒体、螺钉和FDMOV组件组成,所述FDMOV组件安装在所述盒体内,并通过螺钉固定在一起,所述FDMOV组件由绝缘固定板、上放电电极、绝缘环片、下放电电极、MOV芯片和引出电极片中的至少一种组件组成,本实用新型提供一种具有空气放电结构的一体化盒装FDMOV复合组件简单快捷、适合机械化,成本低廉、具有极大的经济使用价值。

著录信息权利要求说明书PDF全文法律状态引证文献

一种具有绝缘承载板结构的MOV组件

发明专利有效专利
  • 申请号:CN201710091467.5
  • 申请人:隆科电子(惠阳)有限公司
  • 申请日:2017-02-21
  • 主分类号:H01C1/028
  • 公开(公告)日:2017-12-01
  • 公开/公告号:CN107424692A
委托购买

摘要:本发明提供一种具有绝缘承载板结构的MOV组件,包括至少两个电极片和至少一个MOV芯片,相邻两个电极片之间夹持有一个MOV芯片,在两个外侧电极片中的一个电极片外设有绝缘承载板,另一个电极片与所述绝缘承载板通过紧固件固定,或者在两个外侧电极片外各设有绝缘承载板,两个绝缘承载板通过紧固件固定。本发明提供一种无高温损伤、过电压耐受能力强、成本低、易加工的MOV组件,并通过在电极片外设置单绝缘承载板或双绝缘承载板,提高MOV组件的绝缘度和机械强度,在所述MOV组件外涂覆绝缘层,可作为常规压敏电阻使用;由于设置绝缘承载板,使得热量从中间导出,更加便于热脱离,提高脱扣的可靠性。

著录信息权利要求说明书PDF全文法律状态引证文献
  • 1
  • 2
  • 3
前往
没找到想要的结果?为您推荐专业专利顾问检索  隆科电子 专利,更快更准确
免费
我想查:已帮助11098429位用户进行查询

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供