一种透明封装的LED光源及其制作工艺

发明专利无效专利

申请号：
CN201310665988.9
IPC分类号：H01L33/52;H01L23/06
申请日期：
2013-12-11
申请人：
东莞美盛电器制品有限公司

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引证文献

著录项信息

专利名称	一种透明封装的LED光源及其制作工艺
申请号	CN201310665988.9	申请日期	2013-12-11
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2014-03-19	公开/公告号	CN103647014A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/52 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕 H01L33/52 封装〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;5;2;;;H;0;1;L;2;3;/;0;6查看分类表>
申请人	东莞美盛电器制品有限公司	申请人地址	四川省南充市蓬安县杨家镇清华村10组变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	涂波	当前权利人	涂波
发明人	郑香奕
代理机构	东莞市中正知识产权事务所	代理人	刘林

摘要

本发明涉及LED技术领域，特指一种透明封装的LED光源，该LED光源包括由基板、LED晶片以及封装料体构成的LED光源模块，该LED光源还包括一透明容器，至少一个所述LED光源模块封装于该透明容器中，所述电极片外露于透明容器或连接外露于透明容器的导线。本发明的有益效果主要体现在：直接以封装用的透光材料来成型制作基板，因此，基板具有很好的透光性，当LED晶片固定并封装后，可以实现全角度出光；肉眼看LED光源模块如悬浮在透明容器中，并且可以根据透明容器上反射膜的形状大小而呈现出各种各样的图案效果，产品的整体造型和视觉效果极佳。

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该专利没有引用任何外部专利数据！

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