导通结构及其制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110438071.X
IPC分类号：H05K1/11;H05K3/46;H05K3/40
申请日期：
2021-04-22
申请人：
联合汽车电子有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	导通结构及其制作方法
申请号	CN202110438071.X	申请日期	2021-04-22
法律状态	实质审查	申报国家	暂无
公开/公告日	2021-08-03	公开/公告号	CN113207223A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/11 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/11 对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的印刷元件〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;1;;;H;0;5;K;3;/;4;6;;;H;0;5;K;3;/;4;0查看分类表>
申请人	联合汽车电子有限公司	申请人地址	上海市浦东新区榕桥路555号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	联合汽车电子有限公司	当前权利人	联合汽车电子有限公司
发明人	张亮亮;高奇帅;孙晓庆
代理机构	上海思微知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	曹廷廷

摘要

本发明提供了一种导通结构及其制作方法，所述导通结构包括：层叠的至少两层基板，每层所述基板的顶表面上形成有电路层，非最底层所述基板上形成有至少一通孔；导线层，位于每层所述基板的表面和所述通孔的内壁上，每层所述基板上的导线层与电路层电连接；封接层，位于相邻两层所述基板之间，所述封接层与相邻两层所述基板围成空腔；以及，导通层，位于所述空腔中，且相邻两层所述基板上的导线层之间通过所述导通层电连接。本发明的技术方案能够降低成本以及避免降低导通连接的可靠性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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