一种表面有复合镀层的合金型键合丝

发明专利无效专利

申请号：
CN201110003321.3
IPC分类号：H01L23/00;H01L33/62;C30B29/52;C22C5/06;C25D5/10;C25D7/06
申请日期：
2011-01-07
申请人：
四川威纳尔特种电子材料有限公司

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著录项信息

专利名称	一种表面有复合镀层的合金型键合丝
申请号	CN201110003321.3	申请日期	2011-01-07
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2011-07-20	公开/公告号	CN102130068A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;0;0;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;C;3;0;B;2;9;/;5;2;;;C;2;2;C;5;/;0;6;;;C;2;5;D;5;/;1;0;;;C;2;5;D;7;/;0;6查看分类表>
申请人	四川威纳尔特种电子材料有限公司	申请人地址	四川省遂宁市经济开发区德泉路微电子产业园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	四川威纳尔特种电子材料有限公司	当前权利人	四川威纳尔特种电子材料有限公司
发明人	房跃波
代理机构	深圳市中知专利商标代理有限公司	代理人	张皋翔

摘要

一种表面有复合镀层的合金型键合丝，包括银为主组分的银合金芯材以及在银合金芯材表面的镀层，其特征在于由银为主组分的银合金芯材添加改善延伸性能的微量金属，经过单晶熔炼拉伸成银合金棒材，再进行粗拉伸、中拉伸和表面清洗成银合金芯线并在银合金芯线表面复合电镀后再超细拉伸为表面有复合镀层的合金型键合丝。本发明在后续的超细拉伸过程中不必进行中间退火就具有较好的最终塑性变形能力，在经过带惰性气体保护的动态在线退火后延伸率至少为12％，性能与键合金丝相近，封装键合时只要高纯氮气进行烧球保护即可。替代键合金丝封装后，器件可靠性稳定，与使用键合金丝相比，无明显差异。而且产品成本可以控制在15元/百米左右，性价比高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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