一种镶嵌型陶瓷负载片

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022334642.9
IPC分类号：H01P1/22
申请日期：
2020-10-20
申请人：
苏州市新诚氏通讯电子股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种镶嵌型陶瓷负载片
申请号	CN202022334642.9	申请日期	2020-10-20
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01P1/22 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01P 波导；谐振器、传输线或其他波导型器件（工作在光频的入G02B） H01P1/00 辅助器件（波导型耦合器件入H01P 5/00） H01P1/22 衰减器件（有耗的终端器件入H01P 1/26）	IPC分类号	H;0;1;P;1;/;2;2查看分类表>
申请人	苏州市新诚氏通讯电子股份有限公司	申请人地址	江苏省苏州市高新区鹿山路369号26幢变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州市新诚氏通讯电子股份有限公司	当前权利人	苏州市新诚氏通讯电子股份有限公司
发明人	陈建良
代理机构	苏州周智专利代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	周雅卿

摘要

本实用新型公开了一种镶嵌型陶瓷负载片，包括：氮化铝基板、电阻、银浆导线、导体和接地端；所述氮化铝基板的表面开设有若干个凹槽，相邻凹槽之间开设有通孔，使若干个凹槽之间串联；所述电阻镶嵌于凹槽内；所述银浆导线设置于通孔内，并连接通孔两端的电阻；所述氮化铝基板的相反表面设置有导体；所述接地端连接于导体和电阻。本申请通过将电阻嵌入到氮化铝基板上，既满足了较大的额定功率，同时也减小了多个电阻对装置的微波特性的影响。本申请将银浆导线设置在相邻凹槽之间的通孔内，避免了因为外部冲击或刮蹭使银浆导线断裂，提高了装置在恶劣环境下的工作稳定性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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