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一种回墩壁厚模具结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202022093687.1
  • IPC分类号:B21J13/02
  • 申请日期:
    2020-09-22
  • 申请人:
    苏州希恩碧电子有限公司
著录项信息
专利名称一种回墩壁厚模具结构
申请号CN202022093687.1申请日期2020-09-22
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B21J13/02IPC分类号B;2;1;J;1;3;/;0;2查看分类表>
申请人苏州希恩碧电子有限公司申请人地址
江苏省苏州市太仓市太仓港经济技术开发区新区三港工业区新浏路68号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州希恩碧电子有限公司当前权利人苏州希恩碧电子有限公司
发明人朱嘉怡
代理机构上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)代理人王晓蕾
摘要
本实用新型公开了一种回墩壁厚模具结构,包括导柱、下模氮气弹簧a、下模氮气弹簧b、上模座、上夹板、内限位、公模、公模垫板、下模板、下夹板、下模座、下模打杆a、下模打杆b、下打板a、下打板b、下垫脚、下托板、母模限位块、母模斜楔、导轨、母模和内脱板,其中,上模座锁附在上夹板上,内脱板和上夹板通过导柱对接,母模限位块和母模斜楔分别锁附在上夹板上,内限位锁附在下模板上,所述下模板、下夹板通过导柱对齐并锁附在下模座上,下模座通过螺丝固定在下垫脚上,下托板通过螺丝与下垫脚固定。本实用新型的结构合理、操作简单,减少了人工所需、降低了生产成本,同时也提高了生产效率。

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