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层叠体及半导体装置

发明专利无效专利

申请号：
CN200580016368.6
IPC分类号：--
申请日期：
2005-05-20
申请人：
JSR株式会社;住友电木株式会社

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	层叠体及半导体装置
申请号	CN200580016368.6	申请日期	2005-05-20
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2007-05-02	公开/公告号	CN1957459
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	JSR株式会社;住友电木株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	JSR株式会社,住友电木株式会社	当前权利人	JSR株式会社,住友电木株式会社
发明人	白土香织，盐田淳，多田昌弘，朝隈纯俊
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	苗堃，刘继富

摘要

本发明的层叠体，含有在半导体层上方设置的、具有规定图案的铜配线层(20)，在上述铜配线层(20)上设置的、含有聚苯并噁唑树脂层的保护层，在上述保护层上设置的绝缘层(40)。

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