首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据，仅供参考，实际以国家知识产权局展示为准

测试装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201910389624.X
IPC分类号：G01R31/26
申请日期：
2019-05-10
申请人：
长鑫存储技术有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	测试装置
申请号	CN201910389624.X	申请日期	2019-05-10
法律状态	实质审查	申报国家	暂无
公开/公告日	2020-11-27	公开/公告号	CN111999622A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R31/26 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R31/00 电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置（在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L 21/66；线路传输系统的测试入H04B 3/46） G01R31/26 单个半导体器件的测试（在制造或处理过程中的测试或测量入H01L 21/66；光伏器件的测试入H02S 50/10）〔2，2014.01〕	IPC分类号	G;0;1;R;3;1;/;2;6查看分类表>
申请人	长鑫存储技术有限公司	申请人地址	安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	长鑫存储技术有限公司	当前权利人	长鑫存储技术有限公司
发明人	陆天辰
代理机构	上海晨皓知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	成丽杰

摘要

本发明实施例涉及测试技术领域，公开了一种测试装置，包括：测试板、设置于测试板上的可移动侧体；测试板与可移动侧体围成容纳槽；可移动侧体可移动以调整容纳槽的底面尺寸，且调整后的容纳槽的底面露出的测试板用于承载待测半导体结构。使得在测试不同尺寸大小的芯片时，节约时间和人力。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供