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一种芯片静电损伤的定位方法及装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010114630.7
  • IPC分类号:G01R31/28
  • 申请日期:
    2020-02-24
  • 申请人:
    珠海格力电器股份有限公司
著录项信息
专利名称一种芯片静电损伤的定位方法及装置
申请号CN202010114630.7申请日期2020-02-24
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-06-05公开/公告号CN111239590A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01R31/28IPC分类号G;0;1;R;3;1;/;2;8查看分类表>
申请人珠海格力电器股份有限公司申请人地址
广东省珠海市前山金鸡西路 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人珠海格力电器股份有限公司当前权利人珠海格力电器股份有限公司
发明人肖彪;张家华;符超;曹竟元;林思岚
代理机构北京煦润律师事务所代理人朱清娟;梁永芳
摘要
本发明公开了一种芯片静电损伤的定位方法及装置,该方法包括:对于芯片的失效样品,采用锁相缺陷定位热发射显微镜对失效样品中的缺陷位置进行定位评估,以得到失效样品的初始失效点;调节锁相缺陷定位热发射显微镜的定位参数后,再次采用锁相缺陷定位热发射显微镜对失效样品中的缺陷位置进行定位评估,以得到失效样品的新增失效点;采用扫描电子显微镜,对初始失效点和新增失效点的特征信息进行分析,以将初始失效点和新增失效点中特征信息与设定的静电损伤信息相同的部分失效点,确定为样品的静电损伤点。本发明的方案,可以解决芯片损伤位置的定位难度较大影响芯片的可靠性的问题,达到减小芯片损伤位置的定位难度以提升芯片的可靠性的效果。

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