基板结构、显示面板、触控面板

发明专利有效专利

申请号：
CN201811000448.8
IPC分类号：H01L27/12;G06F3/041
申请日期：
2018-08-30
申请人：
武汉天马微电子有限公司

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著录项信息

专利名称	基板结构、显示面板、触控面板
申请号	CN201811000448.8	申请日期	2018-08-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2019-01-04	公开/公告号	CN109148486A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L27/12 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L27/00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件（其零部件入H01L 23/00，H01L 29/00至H01L 51/00；由多个单个固态器件组成的组装件入H01L 25/00）〔2，8〕 H01L27/02 包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的〔2〕 H01L27/12 其衬底为非半导体的，例如为绝缘体的〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;7;/;1;2;;;G;0;6;F;3;/;0;4;1查看分类表>
申请人	武汉天马微电子有限公司	申请人地址	湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳园横路8号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	武汉天马微电子有限公司	当前权利人	武汉天马微电子有限公司
发明人	张国峰;黄丹
代理机构	北京允天律师事务所	代理人	李春晖

摘要

本发明实施例公开了一种基板结构，包括：柔性基板，所述柔性基板包括层叠的第一薄膜和第一辅助层，所述第一辅助层中具有多个相连通的气孔；位于所述柔性基板一侧表面的掩埋层，从而可以利用所述第一辅助层中的多个气孔容纳所述第一薄膜中溢出的气体，降低所述第一薄膜中的气体向所述掩埋层一侧溢出的概率，缓解了所述第一薄膜中的气体向所述掩埋层一侧溢出时，在所述掩埋层和所述第一薄膜的接触面上形成鼓包的问题，降低了所述掩埋层因为该鼓包而发生断裂的概率，提高了所述基板结构的质量。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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