树脂密封装置及树脂密封方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201110308979.5
IPC分类号：B29C43/18B29C43/36H01L21/56
申请日期：
2011-09-28
申请人：
第一精工株式会社

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专利名称	树脂密封装置及树脂密封方法
申请号	CN201110308979.5	申请日期	2011-09-28
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2012-07-11	公开/公告号	CN102555135A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B29C43/18 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B29 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工 B29C 塑料的成型或连接；塑性状态材料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整（制作预型件入B29B 11/00；通过将原本不相连接的层结合成为各层连在一起的产品来制造层状产品入B32B 7/00至B32B 41/00）〔4〕 B29C43/00 压力成型，即施加外部压力使造型材料流动；所用的设备〔4，6，2006.01〕 B29C43/02 定长的制品，即不连续的制品〔4〕 B29C43/18 插入预成型件或层，如在插入件的周围压力成型或用于涂覆制品〔4〕	IPC分类号	B29C43/18;B29C43/36;H01L21/56查看分类表>
申请人	第一精工株式会社	申请人地址	日本*** 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	第一精工株式会社	当前权利人	第一精工株式会社
发明人	田中裕一;力丸诚
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	刘佳

摘要

一种能防止使成形品与模具脱模时可能产生的基板的破损且成品率较高的树脂密封装置及树脂密封方法，所述成形品是对安装于基板的半导体元件树脂密封而形成的。树脂密封装置由上模具组件和下模具组件构成，利用合模机构使位于成形位置的型腔体(63)上下运动，从而利用所述上模具组件的下表面和所述下模具组件的型腔体(63)对安装有电子元器件的基板(1)进行夹持并合模，使所述基板(1)的电子元器件浸入到被供给至型腔部的树脂密封材料(9)来树脂密封，其中，所述上模具组件在下表面具有能保持所述基板(1)的保持机构，所述下模具组件装设有在上表面具有所述型腔部的所述型腔体(63)且能通过水平移动机构沿底板在所述成形位置与待机位置之间往复移动。接着，在所述型腔体(63)的外周中至少相对的两边上配置框引导件(65)，利用所述框引导件(65)将所述基板(1)的外周缘部抬起以脱模。