电子器件及其制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN02828019.9
IPC分类号：H01C7/10;H01R12/00
申请日期：
2002-12-10
申请人：
泰科电子有限公司

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专利名称	电子器件及其制造方法
申请号	CN02828019.9	申请日期	2002-12-10
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2005-06-08	公开/公告号	CN1625788
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01C7/10 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01C 电阻器 H01C7/00 用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器（由疏松的粉末材料或颗粒材料组成的入H01C 8/00；有电位跃变势垒或表面势垒的电阻器，如场效应电阻器入H01L 29/00；对电磁辐射或微粒子辐射敏感的半导体器件，如光敏电阻器入H01L 31/00；磁场控制电阻器入H01L 43/08体负阻效应器件入H01L 47/00）〔2〕 H01C7/10 电压响应的，即压敏电阻器〔6〕	IPC分类号	H;0;1;C;7;/;1;0;;;H;0;1;R;1;2;/;0;0查看分类表>
申请人	泰科电子有限公司	申请人地址	美国伊利诺伊州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	力特保险丝有限公司	当前权利人	力特保险丝有限公司
发明人	S·赫特尔顿;W·蒙托亚;T·布鲁吉尔;R·戴林;J·托斯;D·A·钱德勒;M·P·加拉
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	温大鹏;杨松龄

摘要

一种制造合成聚合物电路保护器件的方法，其中提供聚合物组件并分割成单个器件(2)。通过以下方法制成组件，即提供第一和第二层压件(7、8)，每个层压件包括具有至少一个导电表面的层压聚合物元件，在一个层压件上的至少一个导电表面上提供图案，以所需构形将层压件固定在堆摞中，至少一个层压件的至少一个导电表面包括该堆摞的外部导电表面(3)；以及在第一层压件的导电表面和第二层压件的导电表面之间制造多个电连接(31、51)。层压聚合物元件可以是PTC导电聚合物合成物，使得单个器件通过显示PTC特性的方法制成。另外的电气部件可直接连接到器件或组件的表面上。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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