电子元器件封装结构、电子设备、服务器及数据中心系统

发明专利有效专利

申请号：
CN202011116570.9
IPC分类号：H01G9/08;H01G9/10;H01G2/08
申请日期：
2020-10-19
申请人：
阿里巴巴集团控股有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电子元器件封装结构、电子设备、服务器及数据中心系统
申请号	CN202011116570.9	申请日期	2020-10-19
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-24	公开/公告号	CN113299482A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01G9/08 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01G 电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件（电介质专用材料的选择入H01B 3/00；电位跃迁或表面阻挡层的电容器入H01L 29/00） H01G9/00 电解电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件；其制造方法〔2〕 H01G9/004 零部件〔6〕 H01G9/08 外壳；封装〔6〕	IPC分类号	H;0;1;G;9;/;0;8;;;H;0;1;G;9;/;1;0;;;H;0;1;G;2;/;0;8查看分类表>
申请人	阿里巴巴集团控股有限公司	申请人地址	英属开曼群岛大开曼资本大厦一座四层847号邮箱变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	阿里巴巴集团控股有限公司	当前权利人	阿里巴巴集团控股有限公司
发明人	钟杨帆
代理机构	北京展翼知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	王明远

摘要

公开了一种电子元器件封装结构、电子设备、服务器及数据中心系统。电子元器件封装结构包括：第一壳体；电子元器件主体，位于第一壳体内；密封层，用于将电子元器件主体密封在第一壳体内，以使电子元器件主体与第一壳体外部环境隔离；以及隔离层，用于将密封层与第一壳体外部环境隔离。由此，在将电子元器件封装结构使用冷却液进行冷却时，在隔离层的隔离作用下，密封层可以完全与冷却液隔离，即密封层会与冷却液接触，如此可以避免冷却液对密封层造成侵蚀，增强密封效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供