在导线线路板上直接形成LED支架的LED模组

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201220250701.7
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/62;H01L33/58
申请日期：
2012-05-21
申请人：
王定锋

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著录项信息

专利名称	在导线线路板上直接形成LED支架的LED模组
申请号	CN201220250701.7	申请日期	2012-05-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;H;0;1;L;3;3;/;5;8查看分类表>
申请人	王定锋	申请人地址	广东省惠州市陈江镇陈江大道国展工业区(惠州国展电子有限公司) 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	王定锋	当前权利人	王定锋
发明人	王定锋;徐文红
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型提供了一种在导线线路板上直接形成LED支架的LED模组，包括：用多条导线制作的导线线路板，所述导线线路板上的多条导线并排布置形成平面结构；与所述导线线路板上的导线结合为一体的绝缘支架，它形成所述LED支架；封装在所述绝缘材料反射杯内且邦定在所述导线上的LED芯片。本实用新型的灯具模组可广泛用于LED灯带、LED圣诞灯、LED霓虹灯、LED护栏管、LED广告标识、LED面板灯、LED日光灯管等。本实用新型制作流程简短，生产效率高；生产成本低；并且十分环保。

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该专利没有引用任何外部专利数据！

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