液晶显示板及其制造法

1.液晶显示板，包括：
（A)基本上相互保持平行，间隔规定的距离，面对面防止的第一和第二衬底件；
以及在第一和第二衬底件之间装填的液晶；
其特征在于：
（B）第一衬底条包括；
具有绝缘表面 的第一衬底；
在第一衬底上沿列方向排列并沿行方向延伸的m个条状导电层F1,F2...Fm；
沿行方向排列在导电层Ei（i=1,2,3，...m）上的n个层Qi至Qin并与层Fi大致等宽；
在层Qij下面的导电层F1的部分Dij，层Qij和导电层Eij构成了迭层体Aij；
在迭层体Aij两侧面的整个区域上分别形成的绝缘层Kij和Kij’；以及
对应于迭层体Aij在第一衬底上形成的导电层Cij，其中导电层Cij的宽度基本上与迭层Kij和迭层件Aij之上，而且限定导电层 Cij宽度的两侧面基本上与限定迭层体Aij长度的两侧面相符合；
（C）第二衬底件包括：
具有绝缘表面的第二衬底，以及
在第二衬底上 沿行方向顺次排列，盐列方向延展的mXq（q是等于或大于1的整数）个条状导电层H11、H2...H1q；Ha1、Ha2....H2q;....和Hn1、Hn2....Hnq;
导电层Hr（r=1,2,...q）、面对导电层Hjr的导电层Cij部分Bijr，以及导电层Hjr和部分Bijr之间的液晶部分形成液晶元件Lijr.
2.液晶显示板，包括：
（A)基本上相互保持平行，间隔规定的距离，相对放置的第一和第二衬底件；及
在第一和第二衬底件之间充填的液晶；
（B）第一衬底件包括：
具有绝缘表面的第一衬底：
在第一衬底上沿列方向排列、沿行方向延展的m个条状导电层F1、F2、...Fm
在导电层Fi(i=1,2,....m)上沿行方向排列的n个层Qi1至Qin，并与Fi层基本上等宽;
层Qij下面的导电层Fi的部分Dij、层Dij和导电层Eij构成迭层体Aij;
在衬底上形成的绝缘层Ki在迭层体Ai至A（1+i）之间延展并基本上与他取齐；
对应于迭层体Aij ，在绝缘层Ki上形成的导电层Cij，其中，导电层Cij的宽度与迭层体 Aij的长度基本相等，丙延展到迭层体Aij上，而且限定导电层Cij宽度的两侧面基本上与限定迭层体Aij长度的两侧面相符合；
（C）第二衬底件包括:
具有绝缘表面的第二衬底；及
在第二衬底上沿行方向顺序排列、沿列方向延展的nxq（q是等于或大于1的整数）个条状导电层H11H12...H1q；H21、H22...H2q;.....和Hn1、Hn2...Hnq；
导电层Hj1置Hj2,面对导电层Cij至Cmj;
(D)形成非线元件Yij的迭层体Aij；
导电层Hjr（r=1,2,....q)，与导电层Hjr相对的导电层Cij的部分Bijr和导电Hjr与部分Bijr之间的液晶部分形成液晶元件Lijr.
3.制造液晶显示搬板的方法，器特征在于包括：
（A）制备第一衬底件的工序包括这几个步骤：
（a）在第一衬底上依次叠合导电层F、层Q和导电层E构成迭层体A ：
（b）将迭层体A图列成沿列方向顺序排列，盐行方向延展的m个条状迭层体A1至Am；
（c）在第一衬底的整个区域上沉积比迭层体A 1至Am薄的绝缘层K，覆盖住迭层体A1至Am；
（d）旋转地刻蚀掉绝缘层K ，在迭层体A=i（i=1、2....
m)的两个限定其宽大的侧面上形成绝缘承Ki和Ki’；
（e）在第一衬底的整个区域上形成导电层C，覆盖住迭层体A 1至Am和绝缘层K 1至Km 和Km至Km'；
（f）将导电层C、第二导电层E1至Em和层Q1至Qm刻图形成从衬底延伸到绝缘层K 1和迭层体A1上面的导电层Ci1至Cin，在绝缘层Ki的侧面、层Qi1置Qin和导电层Ei1至Ein上方通过，其中，层Qi下面的到此按错Fi的部分Dij、层Qij和导电层Eij构成迭层体Aij；
（B）制备第二衬底间的工序包括如下几个步骤：
在具有绝缘表面的第二衬底上形成沿行方向顺次排列、沿列方向延展的nxq（q是等于大于1的整数）个导电层H11、H12、....H1q。H21、H22...H2q和Hn1、Hn2、Hn3、、、Hnq，导电层Hj1、Hj2...和H1q对应于第一衬底件的导电层C1j、C2j....Cmj;
（C）将第二衬底件翻过来，使第一和第二衬底件安置成互相面对且基本上平行的步骤‘
(D)在第一和第二衬底件被限定的空隙内填充液晶的步骤。
4.制造液晶显示板的方法，其特征包括：
（A）制备第一衬底件的工序，包括这样几步：
（a）在第一衬底上形成有导电层F，层Q和导电层E一次序迭合而成的迭层体A；
（b）将迭层体A 图刻成沿列方向顺次排列、沿行方向延展的m个条状迭层体A1至Am;
(c)在第一衬底的整个区域上沉积比迭层体A1至Am厚的绝缘层K，覆盖住迭层体A1至Am；
（d)选择刻蚀掉绝缘层K，形成在迭层体A1与A（i+1)之间延展的绝缘层K1并与迭层体Ai和A（i+1）取齐；
（e）在第一衬底的整个区域上形成导电层C，覆盖住迭层件A1至Am绝缘层K1至Km；
（f）图刻导电层C，导电层E1至Em和层Q1至Qm，形成从绝缘层Ki延展的迭层体A1和Qi1至Qin和导电层Ei1至Ein之上的导电层Ci1置Cim。其中出呢个Qij下面的导电层Fi的部分Dij，层Qij和导电层Eij构成迭层体Aij；
（B）制备第二衬底件的工序，包括这些步骤：
在具有绝缘表面的第二衬底上形成沿行方向顺次排列、沿列方向延展的nxq（q是等于大于1的整数）个导电层H11、H12、....H1q。H21、H22...H2q和Hn1、Hn2、Hn3、、、Hnq，导电层Hj1、Hj2...和H1q对应于第一衬底件的导电层C1j、C2j....Cmj;
（C）将第二衬底件翻过来，并使第一和第二衬底件基本上互相平行并相互面对放置的步骤；
(D)在第一和第二衬底件被限定的空隙内填充液晶的步骤。

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