一种以陶瓷为基板的线路板

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201220076607.4
IPC分类号：H05K1/11
申请日期：
2012-03-02
申请人：
深圳市明陶材料技术有限公司

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著录项信息

专利名称	一种以陶瓷为基板的线路板
申请号	CN201220076607.4	申请日期	2012-03-02
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/11 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/11 对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的印刷元件〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;1查看分类表>
申请人	深圳市明陶材料技术有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区坂田街道吉华路新天下华赛工业厂区4号宿舍楼B105 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市明陶材料技术有限公司	当前权利人	深圳市明陶材料技术有限公司
发明人	黄伟源;吴冬燕;许诺明
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型涉及一种以陶瓷为基板的线路板，包括以陶瓷材料制成的陶瓷基板以及印制在其表面上的导电线路层，陶瓷基板与导电线路层固定连接，导电线路层包括若干个用于焊接电子元器件的银质焊盘层以及连接银质焊盘层的碳墨线路层，两个银质焊盘层之间通过廉价的碳墨线路层导电连接代替高价的银质线路板层，在不降低其使用性能的基础上，减少银质材料的使用量约70％～80％，降低材料成本，使得本实用新型具有成本优势，势必扩大其使用范围。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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