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套夹(闪存颗粒芯片封装用)

外观设计有效专利
  • 申请号:
    CN202130310270.3
  • LOC分类号:03-01
  • 申请日期:
    2021-05-24
  • 申请人:
    苏州科技大学
著录项信息
专利名称套夹(闪存颗粒芯片封装用)
申请号CN202130310270.3申请日期2021-05-24
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号暂无LOC分类号03-01查看分类表>
申请人苏州科技大学申请人地址
江苏省苏州市高新区科锐*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州科技大学当前权利人苏州科技大学
发明人施智明;李阳;钱青云;李静妮;李晓婉
代理机构北京轻创知识产权代理有限公司代理人朱广
摘要
1.本外观设计产品的名称:套夹(闪存颗粒芯片封装用)。2.本外观设计产品的用途:作为闪存颗粒芯片封装用的塑料套夹使用。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。

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