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具有散热片的半导体封装件

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN03121321.9
  • IPC分类号:H01L23/34
  • 申请日期:
    2003-03-26
  • 申请人:
    矽品精密工业股份有限公司
著录项信息
专利名称具有散热片的半导体封装件
申请号CN03121321.9申请日期2003-03-26
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2004-09-29公开/公告号CN1532922
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/34IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;3;4查看分类表>
申请人矽品精密工业股份有限公司申请人地址
台湾省台中县 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人矽品精密工业股份有限公司当前权利人矽品精密工业股份有限公司
发明人林长甫;普翰屏;萧承旭;黄建屏
代理机构北京三幸商标专利事务所代理人刘激扬
摘要
一种具有散热片的半导体封装件,是在一基板上设置至少一芯片及一遮覆住该芯片的散热片,该散热片具有一凸缘与基板接触,并借多个夹固件,夹持住散热片的凸缘与基板,各夹固件具有一凹部,使散热片的凸缘与基板容置在该凹部中,被夹固件所夹持,能将散热片定位在基板上。该用以夹持基板与散热片的夹固件是设置在基板的边缘部位,因而不会影响基板上的电路布局性。同时,散热片是定位在基板上,故不会造成散热片的脱落,同时也不会造成芯片的裂损。

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