一种激光切割偏光片的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202010055290.5
IPC分类号：B23K26/382
申请日期：
2020-01-17
申请人：
厦门市鑫力胜光电科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种激光切割偏光片的方法
申请号	CN202010055290.5	申请日期	2020-01-17
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-07-20	公开/公告号	CN113134688A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/382 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕 B23K26/38 利用镗孔或切削〔7，2014.01〕 B23K26/382 打孔〔2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;8;2查看分类表>
申请人	厦门市鑫力胜光电科技有限公司	申请人地址	福建省厦门市同安区工业集中区思明园集和路88号5层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	厦门市鑫力胜光电科技有限公司	当前权利人	厦门市鑫力胜光电科技有限公司
发明人	严青松;左星星;刘咏波;李文辉
代理机构	深圳市科吉华烽知识产权事务所（普通合伙）	代理人	胡吉科

摘要

本发明适用于激光切割偏光片领域，提供了一种激光切割偏光片的方法，步骤S1：取片材，对片材做初步检查；步骤S2：将片材放置在激光切割机的载物平台上，对片材进行方向确认和定位；步骤S3：对激光切割机的切割速度、切割频率及切割能量进行参数设置；步骤S4：参数设置完成，通过激光切割机的定位系统对片材进行定位，定位完成，激光机对片材进行边缘切割，片材边缘切割完成便完成偏光片切割；解决现有技术中传统切割技术，切割时刀具直接接触产品，无法满足需求的技术问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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