用于使经切分的半导体裸片与裸片贴胶带分离的系统

发明专利无效专利

申请号：
CN200910179844.6
IPC分类号：H01L21/00;H01L25/00;H01L21/78
申请日期：
2009-10-12
申请人：
桑迪士克股份有限公司

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著录项信息

专利名称	用于使经切分的半导体裸片与裸片贴胶带分离的系统
申请号	CN200910179844.6	申请日期	2009-10-12
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2011-05-04	公开/公告号	CN102044404A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;0;0;;;H;0;1;L;2;5;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;7;8查看分类表>
申请人	桑迪士克股份有限公司	申请人地址	美国得克萨斯州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	桑迪士克科技有限责任公司	当前权利人	桑迪士克科技有限责任公司
发明人	张简荣杰;锦富·翁;王伟利;王丽;梁行志;马士才
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	邱军

摘要

本发明揭示一种用于将半导体裸片从所述裸片在晶片切分过程中所附着到的带顶出的系统。在实施例中，所述系统包含顶出机床，所述顶出机床包含支撑台、顶针和拾取臂。所述支撑台连接到真空源，用于在所述带与支撑台之间的界面处形成负压。所述支撑台进一步包含具有一个或一个以上经削角侧壁的小孔。所述真空源连接到所述小孔，使得在将所述带放置在所述支撑台上且裸片的中心在所述小孔上后，所述真空源将所述带的在所述半导体裸片的边缘周围的部分从所述裸片拉开并拉入由所述削边形成的空间中。

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