电子元件模块及其制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201410459564.1
IPC分类号：H01L23/498;H01L21/56;H01L21/60;H01L25/065
申请日期：
2014-09-11
申请人：
三星电机株式会社

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著录项信息

专利名称	电子元件模块及其制造方法
申请号	CN201410459564.1	申请日期	2014-09-11
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2015-05-20	公开/公告号	CN104637913A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/498 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/498 引线位于绝缘衬底上的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;8;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0;;;H;0;1;L;2;5;/;0;6;5查看分类表>
申请人	三星电机株式会社	申请人地址	韩国京畿道变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三星电机株式会社	当前权利人	三星电机株式会社
发明人	俞度在;赵银贞;林栽贤
代理机构	北京润平知识产权代理有限公司	代理人	孙向民;肖冰滨

摘要

提供了一种电子元件模块及其制造方法，其中该电子元件模块的外部端子通过电镀过程从模具部件向外被安置。所述电子元件模块包括：基板；至少一个电子元件，安装在所述基板上；模具部件，用于密封所述电子元件；以及至少一个连接导体，其一端粘结到所述基板的一个表面并且形成在模具部件中，以便穿透所述模具部件。连接导体被形成以具有一形式，在该形式中连接导体的水平剖面区域朝着所述基板被逐步减小并且包括至少一个阶梯。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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