一种传感器的封装结构及传感器

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201922490327.2
IPC分类号：H01L23/31;H01L25/16
申请日期：
2019-12-31
申请人：
山东盛品电子技术有限公司

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著录项信息

专利名称	一种传感器的封装结构及传感器
申请号	CN201922490327.2	申请日期	2019-12-31
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/31 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/28 封装，例如密封层、涂覆物（H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/31 按配置特点进行区分的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;5;/;1;6查看分类表>
申请人	山东盛品电子技术有限公司	申请人地址	山东省济南市高新区新泺大街1768号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	山东盛品电子技术有限公司	当前权利人	山东盛品电子技术有限公司
发明人	刘昭麟;邢广军
代理机构	济南圣达知识产权代理有限公司	代理人	闫圣娟

摘要

本实用新型提出了一种传感器的封装结构及传感器，所述传感器包括敏感芯片和非敏感芯片，封装结构包括可活动设置在敏感芯片周圈的围挡部件，设置在围挡部件和芯片之间以及芯片上表面的缓冲层，所述缓冲层至少包括两个状态，在第一个状态围挡部件相对于传感器感应芯片可移动，在第二个状态围挡部件通过缓冲层固定连接围挡部件和敏感芯片。通过设置可活动设置在芯片周圈的围挡部件以及在芯片和围挡部件之间形成缓冲层，减少了传感器在制作过程中的应力对传感器基板上的芯片的影响，实现了芯片的保护，并且通过设置围挡部件可以减少距离的限制，使得采用此封装结构的传感器更加小型化，适应物联网对传感器的要求。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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