一种用于观测多孔介质中的流体流动的温度调控方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201210443033.4
IPC分类号：E21B47/10;E21B47/002
申请日期：
2012-11-05
申请人：
西安信唯信息科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种用于观测多孔介质中的流体流动的温度调控方法
申请号	CN201210443033.4	申请日期	2012-11-05
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2013-02-27	公开/公告号	CN102943667A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	E21B47/10 ? IPC结构图谱： E 固定建筑物 E2 土层或岩石的钻进；采矿 E21 土层或岩石的钻进；采矿 E21B 土层或岩石的钻进（采矿、采石入E21C；开凿立井、掘进平巷或隧洞入E21D）；从井中开采油、气、水、可溶解或可熔化物质或矿物泥浆〔5〕 E21B47/00 测量钻孔或井（钻井液的压力或流量监测入E21B 21/08）〔1，2012.01〕 E21B47/10 确定液体的泄漏、侵入或移动〔1，2012.01〕	IPC分类号	E;2;1;B;4;7;/;1;0;;;E;2;1;B;4;7;/;0;0;2查看分类表>
申请人	西安信唯信息科技有限公司	申请人地址	陕西省西安市太白南路2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西安电子科技大学	当前权利人	西安电子科技大学
发明人	杨振江
代理机构	西安吉盛专利代理有限责任公司	代理人	张培勋

摘要

本发明涉及一种用于观测多孔介质中的流体流动的温度调控方法，其特征是：壳体包括前盖和底板，前盖中间空，与观察板相通；观察板后面平行固定孔隙模板，孔隙模板通过背压机构与观察板紧靠，使孔隙模板与前端的观察板无间隙，在孔隙模板后端为温控板，温控板与底板之间形成空间体，空间体周臂实体上有温度调控介质入口和出口，温度调控介质从入口进入，从出口排出，调控温度介质的温度使温控板处在不同的温度下或保证孔隙模板内的流体温度恒定；而通过温控板对孔隙模板的温度调控，进而可了解不同温度和压力下流体在孔隙模板的流体状态，或不同孔隙模板结构对流体的影响。它可观测的高压、低温或者高温状态下多孔介质内的流体流动。

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