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光刻机成像质量及工件台定位精度的现场测量方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200810036206.4
  • IPC分类号:G03F7/20
  • 申请日期:
    2008-04-17
  • 申请人:
    上海微电子装备有限公司
著录项信息
专利名称光刻机成像质量及工件台定位精度的现场测量方法
申请号CN200810036206.4申请日期2008-04-17
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2008-09-10公开/公告号CN101261451
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G03F7/20IPC分类号G;0;3;F;7;/;2;0查看分类表>
申请人上海微电子装备有限公司申请人地址
上海市张江高科技园区张东路1525号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海微电子装备(集团)股份有限公司当前权利人上海微电子装备(集团)股份有限公司
发明人李术新;王帆
代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)代理人屈蘅;李时云
摘要
一种光刻机成像质量及工件台定位精度的现场测量方法,其现场操作步骤包括:S1将均匀分布套刻标记的整场掩模曝光到硅片上,实现第一层曝光;S2将掩模图形的后一部分分别曝光到硅片曝光场的不同部分,实现第二层曝光,使曝光标记间形成套刻标记;S3对套刻标记显影并读取整场内所有的套刻误差;根据读出的套刻误差,并利用特定算法获得光刻成像质量与工件台定位精度。本发明具有测试简便易于实施的优点。

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