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信道接入和介质预留机制

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201880044938.X
  • IPC分类号:H04W74/08;H04W84/18
  • 申请日期:
    2018-07-06
  • 申请人:
    高通股份有限公司
著录项信息
专利名称信道接入和介质预留机制
申请号CN201880044938.X申请日期2018-07-06
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日2020-02-21公开/公告号CN110832945A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H04W74/08IPC分类号H;0;4;W;7;4;/;0;8;;;H;0;4;W;8;4;/;1;8查看分类表>
申请人高通股份有限公司申请人地址
美国加利福尼亚 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人高通股份有限公司当前权利人高通股份有限公司
发明人A·阿斯特尔贾迪;G·谢里安;M·M·文廷克;A·P·帕特尔
代理机构永新专利商标代理有限公司代理人张扬
摘要
本公开内容提供了用于在相同频带上进行操作的多个主设备之间协调对共享无线介质的接入的系统、方法和装置。在一些实现中,主设备可以在介质预留窗口(MRW)期间竞争对共享介质的接入。在MRW期间,主设备可以通告它们关于针对后续的介质利用时段内的一个或多个时隙预留共享介质中的至少一部分的意图。可以向附近的其它主设备广播预留消息,以阻止其它主设备在预留的时隙期间接入无线介质。在一些实现中,时隙的拥有者可以与其它主设备共享其时隙中的至少一部分。例如,时隙拥有者可以使得其它主设备能够利用无线介质中的未被使用的部分(例如,未被使用的信道、空间流或时间)。

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