一种LED模组封装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201820350620.1
IPC分类号：F21K9/20;F21V17/16;F21V19/00;F21Y115/10
申请日期：
2018-03-15
申请人：
福建海佳彩亮光电科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种LED模组封装结构
申请号	CN201820350620.1	申请日期	2018-03-15
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F21K9/20 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F21 照明 F21K 应用荧光的非电光源；应用场致化学发光的光源；应用充填可燃材料的光源；采用半导体器件作为发光元件的光源；不包含在其他类目中的光源 F21K9/00 采用半导体器件作为发光元件的光源，例如采用发光二极管〔LED〕或激光器 F21K9/20 包含附件的光源〔2016.01〕	IPC分类号	F;2;1;K;9;/;2;0;;;F;2;1;V;1;7;/;1;6;;;F;2;1;V;1;9;/;0;0;;;F;2;1;Y;1;1;5;/;1;0查看分类表>
申请人	福建海佳彩亮光电科技有限公司	申请人地址	福建省泉州市安溪县经济开发区龙桥园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	福建省海佳集团股份有限公司	当前权利人	福建省海佳集团股份有限公司
发明人	林建忠
代理机构	北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	汤东凤

摘要

本实用新型公开了一种LED模组封装结构，包括外壳，所述外壳的内部开有凹口，所述凹口的底端安装有底板，所述底板的顶端安装有顶块，所述凹口的内壁左右两侧均安装有连接块，所述连接块的顶端开有内口，所述内口的内部右侧设有滑块。该LED模组封装结构，通过在外壳的内部进行安装连接块，搬动搬块带动滑块在连接块的内部对压缩弹簧进行挤压，有效的将LED模组进行固定在外壳的内部，方便对LED模组进行封装，然后在滑块上的卡口内部进行安装卡杆，使卡杆卡进LED模组的卡槽内部，有效的增加LED模组在外壳内部的稳定性，然后在LED模组的上方进行设置基板，有效的对LDE模组进行封装，也加强了LED模组的封装效率和实用性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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