一种利于切割的高密度TOP结构LED框架

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202023096255.2
IPC分类号：H01L23/495;H01L33/48
申请日期：
2020-12-21
申请人：
山西高科华兴电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种利于切割的高密度TOP结构LED框架
申请号	CN202023096255.2	申请日期	2020-12-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/495 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/495 引线框架的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;5;;;H;0;1;L;3;3;/;4;8查看分类表>
申请人	山西高科华兴电子科技有限公司	申请人地址	山西省长治市城区北董新街65号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	山西高科华兴电子科技有限公司	当前权利人	山西高科华兴电子科技有限公司
发明人	付桂花;马洪毅
代理机构	太原高欣科创专利代理事务所（普通合伙）	代理人	崔雪花;冷锦超

摘要

本实用新型提出一种利于切割的高密度TOP结构LED框架，涉及LED加工技术领域；具体包括LED金属框架，LED金属框架上冲切形成若干阵列的金属支架功能区，金属支架功能区上注塑形成若干LED支架，相邻两列LED支架之间通过金属支撑条支撑连接，相邻两行LED支架之间通过注塑的塑胶支撑体连接；相邻两行LED支架之间还连接有金属脱模支撑筋条，塑胶支撑体紧贴金属脱模支撑筋条；金属脱模支撑筋条位于塑胶支撑体的上方；通过本实用新型可以提高LED框架的排列密度，杜绝传统剥料的挤压错位剥料方式导致的LED支架本体塑胶残缺问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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