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永磁同步电机高精度装配拆卸工装

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202011599327.7
  • IPC分类号:H02K15/00;B66F7/28;B66F7/00
  • 申请日期:
    2020-12-29
  • 申请人:
    上海微电机研究所(中国电子科技集团公司第二十一研究所)
著录项信息
专利名称永磁同步电机高精度装配拆卸工装
申请号CN202011599327.7申请日期2020-12-29
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-04-27公开/公告号CN112713727A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H02K15/00IPC分类号H;0;2;K;1;5;/;0;0;;;B;6;6;F;7;/;2;8;;;B;6;6;F;7;/;0;0查看分类表>
申请人上海微电机研究所(中国电子科技集团公司第二十一研究所)申请人地址
上海市徐汇区虹漕路30号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海微电机研究所(中国电子科技集团公司第二十一研究所)当前权利人上海微电机研究所(中国电子科技集团公司第二十一研究所)
发明人张东宁;李晓锦;杨焕钊;殷佩舞;汪倚彤;宋剑桥;徐忠义;王洪武
代理机构北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙)代理人刘春成
摘要
本申请提供了一种永磁同步电机高精度装配拆卸工装。该工装包括安装台架、左滑块顶尖模块、右滑块顶尖模块、轴线对齐模块和控制模块;左滑块顶尖模块包括左固定架和左顶尖,左固定架安装于安装台架的左侧,左顶尖安装于左固定架上;右滑块顶尖模块包括右固定架和右顶尖,右固定架安装于安装台架的右侧,右顶尖安装于右固定架上,且右顶尖与左顶尖可联动或独立运动;轴线对齐模块包括升降台和机壳固定平台,升降台安装于安装台架的中部,且位于左滑块顶尖模块和右滑块顶尖模块之间;机壳固定平台安装于升降台上;控制模块包括压力传感器和控制盒;压力传感器安装于左顶尖或右顶尖上;控制盒与左滑块顶尖模块、右滑块顶尖模块、轴线对齐模块、压力传感器分别电连接。

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