电子基板以及电子基板的制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201911065090.1
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/18;H05K3/00;H05K3/30
申请日期：
2019-11-04
申请人：
联想（新加坡）私人有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	电子基板以及电子基板的制造方法
申请号	CN201911065090.1	申请日期	2019-11-04
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-05-07	公开/公告号	CN112770478A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;8;;;H;0;5;K;3;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;3;0查看分类表>
申请人	联想（新加坡）私人有限公司	申请人地址	新加坡新加坡城变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	联想（新加坡）私人有限公司	当前权利人	联想（新加坡）私人有限公司
发明人	小见山博秀;刘景林;朱昀
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	金雪梅;王海奇

摘要

本发明提供能够减少电的连接部的数量的电子基板或者连结基板的制造方法。电子基板(1)具备：基板主体(10)，通过层叠在表面设置有印刷电路布线的多个绝缘层(11A～11D)而构成；连接器(20)，被安装在基板主体(10)的第一区域(A1)中；以及至少一个电子部件，被安装在基板主体(10)的第二区域(A2)中。在基板主体(10)的第一区域(A1与第二区域(A2)之间，遍及与基板主体(10的厚度方向Z正交的第二方向Y上的基板主体(10)的全长度而形成上述绝缘层(11A～11D)中的一部分的绝缘层被除去的第三区域(A3)。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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