配线电路基板、半导体装置、配线电路基板的制造方法以及半导体装置的制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201680034249.1
IPC分类号：H01L23/15;H01L23/12;H05K1/11;H05K3/46
申请日期：
2016-06-07
申请人：
凸版印刷株式会社

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专利名称	配线电路基板、半导体装置、配线电路基板的制造方法以及半导体装置的制造方法
申请号	CN201680034249.1	申请日期	2016-06-07
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2018-02-09	公开/公告号	CN107683524A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/15 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/12 安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底〔2〕 H01L23/14 按其材料或它的电性能区分的〔2〕 H01L23/15 陶瓷或玻璃衬底〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;1;5;;;H;0;1;L;2;3;/;1;2;;;H;0;5;K;1;/;1;1;;;H;0;5;K;3;/;4;6查看分类表>
申请人	凸版印刷株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	凸版印刷株式会社	当前权利人	凸版印刷株式会社
发明人	今吉孝二
代理机构	北京天昊联合知识产权代理有限公司	代理人	何立波;张天舒

摘要

提供能够在玻璃基材表面形成配线、且具有足够的可靠性的配线电路基板、半导体装置、配线电路基板的制造方法、半导体装置的制造方法。配线电路基板包含：玻璃基材，其具有贯通孔；绝缘性树脂层，其层叠于玻璃基材上，且形成有导通孔；配线组，其层叠于绝缘性树脂层；第1无机贴合层，其层叠于贯通孔内的内径面；贯通电极，其由层叠于第1无机贴合层的第1导电层构成；以及第2导电层，其与贯通电极的上下端电连接，形成于贯通电极以及玻璃基材上，玻璃基材的表面粗糙度Ra小于或等于100nm，第2导电层的贯通电极上的凹陷量小于或等于5μm。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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