用于工业插接连接器的模块化接触件载体

发明专利有效专利

申请号：
CN201980021000.0
IPC分类号：H01R13/424;H01R13/506;H01R13/436;H01R13/426
申请日期：
2019-03-19
申请人：
哈廷电子有限公司及两合公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用于工业插接连接器的模块化接触件载体
申请号	CN201980021000.0	申请日期	2019-03-19
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2020-11-13	公开/公告号	CN111937251A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R13/424 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R13/00 H01R 12/70或H01R 24/00至H01R 33/00组中所包含的各种连接装置的零部件〔1，7〕 H01R13/40 把接触构件固定入或固定到底座或外壳；接触构件的绝缘 H01R13/42 以可拆开方式固定 H01R13/424 在由至少具有1个弹性绝缘部件的多个绝缘部件组成的底座或外壳内〔3〕	IPC分类号	H;0;1;R;1;3;/;4;2;4;;;H;0;1;R;1;3;/;5;0;6;;;H;0;1;R;1;3;/;4;3;6;;;H;0;1;R;1;3;/;4;2;6查看分类表>
申请人	哈廷电子有限公司及两合公司	申请人地址	德国埃斯珀尔坎普变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	哈廷电子有限公司及两合公司	当前权利人	哈廷电子有限公司及两合公司
发明人	P·吉斯布雷希特
代理机构	北京思益华伦专利代理事务所（普通合伙）	代理人	佟巍

摘要

本发明涉及一种用于工业插接连接器的接触件载体(1，1')，其中所述接触件载体(1，1')具有基体(2)、多个接触元件(4，4')以及至少一个固定元件(3)，其中在所述接触件载体(1)的所述基体(2)中设置有多个接收件(5)，所述接触元件(4，4')布置在所述接收件中，其中所述接触元件(4，4')通过可逆地紧固至所述基体(2)的固定元件(3)固定在所述基体(2)中。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供