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一种有机发光二极管封装结构

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201210558808.2
  • IPC分类号:H01L51/50H01L51/52
  • 申请日期:
    2012-12-20
  • 申请人:
    友达光电股份有限公司
著录项信息
专利名称一种有机发光二极管封装结构
申请号CN201210558808.2申请日期2012-12-20
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2013-03-20公开/公告号CN102983279A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L51/50IPC分类号H01L51/50;H01L51/52查看分类表>
申请人友达光电股份有限公司申请人地址
中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行二*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人友达光电股份有限公司当前权利人友达光电股份有限公司
发明人王铮亮;洪仕馨
代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司代理人徐金国
摘要
本发明提供了一种OLED封装结构,包括:一基板;一OLED器件,设置于该基板的上方;一阻气膜,位于该OLED器件的上方,该阻气膜覆盖OLED器件且藉由一框胶贴合至基板从而形成一封闭空间,以密封OLED器件;以及一金属封装膜,设置于基板与阻气膜相贴合的附近区域,从而阻止外部水气进入该封闭空间。相比于现有技术,本发明在阻气膜与基板贴合后,于阻气膜和框胶的侧边以溅镀或蒸镀方式在框胶附近区域镀上金属封装膜,藉由其彻底隔绝外部水气对OLED器件的破坏,提高了封装结构对于水气的阻止能力。此外,在涂布框胶之前,还可在OLED器件的两侧先镀上一吸湿层,从而减少涂布时胶材中的水气对OLED器件的损坏。

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