LED封装结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201320384555.1
IPC分类号：H01L33/56
申请日期：
2013-06-27
申请人：
繁昌县奉祥光电科技有限公司

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著录项信息

专利名称	LED封装结构
申请号	CN201320384555.1	申请日期	2013-06-27
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/56 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕 H01L33/52 封装〔2010.01〕 H01L33/56 材料，例如环氧树脂或硅树脂〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;5;6查看分类表>
申请人	繁昌县奉祥光电科技有限公司	申请人地址	安徽省芜湖市繁昌县经济开发区倍思创业科技园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	繁昌县奉祥光电科技有限公司	当前权利人	繁昌县奉祥光电科技有限公司
发明人	冯祥林
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种LED封装结构，一种LED封装结构，包括基体(1)，所述的基体(1)上设有LED晶片(2)，LED晶片上覆有防硫防氧膜，防硫防氧层外覆有硅胶，所述LED晶片(2)至少为3个，各个晶片为串联，LED晶片(2)与基座(1)自内而外依序固定有荧光粉层，所述防硫防氧层厚度为50um-80um防硫防氧膜采用氟化聚合物或聚酰亚氨化合物制成。本实用新型提供一种新型LED封装结构，在封装上进行改进，不禁保持硅胶特性，还可以达到硅树脂胶的防氧防硫的效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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