一种高效发光散热的大功率LED封装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201020631109.2
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/64;H01L33/50
申请日期：
2010-11-28
申请人：
晶诚（郑州）科技有限公司

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专利名称	一种高效发光散热的大功率LED封装结构
申请号	CN201020631109.2	申请日期	2010-11-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;4;;;H;0;1;L;3;3;/;5;0查看分类表>
申请人	晶诚（郑州）科技有限公司	申请人地址	河南省郑州市经济技术开发区第九大街河南郑州出口加工区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	晶诚（郑州）科技有限公司	当前权利人	晶诚（郑州）科技有限公司
发明人	郑香舜;冯振新
代理机构	郑州天阳专利事务所（普通合伙）	代理人	聂孟民

摘要

本实用新型涉及高效发光散热的大功率LED封装。可有效提高大功率LED封装散热性能，改善因温升导致LED芯片光衰大及寿命下降的问题。本实用新型解决技术问题所采取的具体技术方案是：包括底座、芯片和透镜，底座中心有半圆球面凹腔，LED芯片贴装于半圆球面凹腔底部的凸台上，LED芯片正负极通过金线与底座上的PAD点相连接，PAD点通过内部导线与底座下的焊接层连接，底座的底部两头有散热翅，底座上部封装有透镜。本实用新型结构简单，使用效果好，寿命长。

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该专利没有引用任何外部专利数据！

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