一种手机壳

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专利名称	一种手机壳
申请号	CN201621144303.1	申请日期	2016-10-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04M1/18 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04M 电话通信（通过电话电缆控制其他设备，但不包括电话交换设备的电路入G08） H04M1/00 分局设备，例如用户使用的（交换机提供的用户服务或设备入H04M 3/00；预付费电话硬币箱入H04M 17/00；电流供给装置入H04M 19/08）〔1，7〕 H04M1/02 电话机的结构特点 H04M1/18 专门适用于船舶、矿山或其他环境恶劣的地方的电话机（H04M 1/19优先）	IPC分类号	H;0;4;M;1;/;1;8查看分类表>
申请人	上海与德信息技术有限公司	申请人地址	上海市金山区亭卫公路6558号4幢1419室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海与德信息技术有限公司	当前权利人	上海与德信息技术有限公司
发明人	王文斌
代理机构	北京品源专利代理有限公司	代理人	张海英;林波

摘要

本实用新型公开了一种手机壳，该手机壳的表面贯穿均匀有若干个散热孔，所述散热孔朝向手机一侧的端口直径大于所述散热孔远离手机一侧的端口直径。以此方式的手机壳，能够将手机散发出的高温气体通过散热孔压缩后从远离手机一侧的端口中排出，进而有效降低握持时的手感温度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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