一种激光切割的收刀工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN201610202862.1
IPC分类号：B23K26/38;B23K26/14
申请日期：
2016-04-01
申请人：
大族激光科技产业集团股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种激光切割的收刀工艺
申请号	CN201610202862.1	申请日期	2016-04-01
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-10-24	公开/公告号	CN107283069A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/38 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕 B23K26/38 利用镗孔或切削〔7，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;8;;;B;2;3;K;2;6;/;1;4查看分类表>
申请人	大族激光科技产业集团股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区高新科技园北区新西路9号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	大族激光科技产业集团股份有限公司	当前权利人	大族激光科技产业集团股份有限公司
发明人	李若涛;任敏;邓超;夏威;刘朝润;张炜;赵剑;陈根余;陈燚;高云峰
代理机构	深圳市世联合知识产权代理有限公司	代理人	汪琳琳

摘要

本发明公开了一种激光切割的收刀工艺，用于减少激光切割收刀处的熔损或材料堆积。一种激光切割的收刀工艺，主要内容为，将切割路径分为三段：正常切割段、低速切割段、收刀处弱连接段。正常切割段能满足产品加工精度需要的激光功率和速度切割。低速切割段用低于正常切割段的激光功率和速度切割，并且逐渐降低功率和速度到零。收刀处弱连接段为低速切割段的激光功率和速度降低到零后，利用激光切割的余热使其熔断。这种工艺能有效避免收刀处的熔损和残余材料堆积。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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