加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

用于半导体器件中的取样光栅的制作方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200810114793.4
  • IPC分类号:G02B6/13;G02B6/136;G02B6/124
  • 申请日期:
    2008-06-11
  • 申请人:
    中国科学院半导体研究所
著录项信息
专利名称用于半导体器件中的取样光栅的制作方法
申请号CN200810114793.4申请日期2008-06-11
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2009-12-16公开/公告号CN101604050
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G02B6/13IPC分类号G;0;2;B;6;/;1;3;;;G;0;2;B;6;/;1;3;6;;;G;0;2;B;6;/;1;2;4查看分类表>
申请人中国科学院半导体研究所申请人地址
北京市海淀区清华东路甲35号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国科学院半导体研究所当前权利人中国科学院半导体研究所
发明人王桓;王宝君;朱洪亮
代理机构中科专利商标代理有限责任公司代理人汤保平
摘要
一种用于半导体器件的取样光栅的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1:在衬底上依次生长缓冲层、下波导层、多量子阱、上波导层,得到含有半导体波导结构的芯片;步骤2:在上波导层的上面,均匀地涂上一层光刻胶;步骤3:对涂有光刻胶的芯片进行全息曝光,使光刻胶上印制出条状的光栅轮廓;步骤4:将芯片置于取样周期光刻版之下进行二次曝光,二次曝光后对芯片上的光刻胶显影,使光刻胶形成有光栅轮廓的胶条;步骤5:对显影好的芯片,进行离子刻蚀,在上波导层上得到光栅;步骤6:用腐蚀液修整光栅形貌,完成取样光栅的制作。本发明具有成本低、适于大规模生产的优点。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供