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温度探测装置及系统

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110484075.1
  • IPC分类号:G01K11/00;G01K1/08;G01K1/16;G01K1/00
  • 申请日期:
    2021-04-30
  • 申请人:
    西安邮电大学
著录项信息
专利名称温度探测装置及系统
申请号CN202110484075.1申请日期2021-04-30
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-07-06公开/公告号CN113074829A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01K11/00IPC分类号G;0;1;K;1;1;/;0;0;;;G;0;1;K;1;/;0;8;;;G;0;1;K;1;/;1;6;;;G;0;1;K;1;/;0;0查看分类表>
申请人西安邮电大学申请人地址
陕西省西安市长安区西长安街618号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人西安邮电大学当前权利人西安邮电大学
发明人王勇凯;孙佳琳;李知多
代理机构重庆萃智邦成专利代理事务所(普通合伙)代理人许攀
摘要
本申请涉及温度探测装置及系统,具体而言,涉及温度检测领域;本申请提供的温度探测装置包括:壳体、吸热层、传热层、热膨胀材料部、反射镜、光电转化层和光源;当需要对待测温度检测时,由于该热膨胀材料部靠近光源的一端的厚度小于远离光源一端的厚度,则靠近光源一侧的形变小于远离光源一侧的形变,又由于该反射镜设置在该热膨胀材料部靠近光源的一侧,则在温度的作用下,该反射镜与该光源的夹角会发生变化,即反射镜接收到的光源的光信号减少,进而使得光源产生的光通过该反射镜反射到该光电转化层上的光的量减少,光电转化层上产生的电流相应的发生改变,通过对光电转化层上的电流进行检测,并根据电流与待测温度的对应关系,得到待测温度。

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