粘接剂组合物、粘接片、电子设备及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201380061490.X
IPC分类号：C09J123/22;C09J7/00;C09J7/02
申请日期：
2013-11-29
申请人：
琳得科株式会社

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著录项信息

专利名称	粘接剂组合物、粘接片、电子设备及其制造方法
申请号	CN201380061490.X	申请日期	2013-11-29
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2015-07-22	公开/公告号	CN104797670A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C09J123/22 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用（外科黏合剂入A61L 24/00；在层状产品中用作黏合剂的基于未指明的有机高分子化合物的黏合剂入B32B；使用黏合剂或热熔黏合剂在织物或具有可变形表面的类似物料或物件上贴标签，分别入B65C 5/02，B65C 5/04；动物胶或明胶的制备入C09H ；带黏性的标签、签条或类似识别指示装置入G09F 3/10）〔5〕 C09J123/00 基于只有1个碳-碳双键的不饱和脂族烃的均聚物或共聚物的黏合剂；基于此种聚合物的衍生物的黏合剂〔5〕 C09J123/02 未经化学后处理改性的〔5〕 C09J123/18 有4个或更多个碳原子的烃的均聚物或共聚物〔5〕 C09J123/20 有4～9个碳原子的〔5〕 C09J123/22 异丁烯的共聚物；丁基橡胶〔5〕	IPC分类号	C;0;9;J;1;2;3;/;2;2;;;C;0;9;J;7;/;0;0;;;C;0;9;J;7;/;0;2查看分类表>
申请人	琳得科株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	琳得科株式会社	当前权利人	琳得科株式会社
发明人	西岛健太;永绳智史;渊惠美
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	卢曼;李炳爱

摘要

本发明是含有源自异戊二烯的重复单元的含量相对于重复单元为0.1～99摩尔%的异丁烯‑异戊二烯共聚物作为主要成分的、用于密封电子设备的粘接剂组合物；具有剥离片、和形成在该剥离片上的粘接剂层的粘接片，其中上述粘接剂层是使用上述粘接剂组合物而形成的层；粘接片，其具有阻气膜、和形成在上述阻气膜上的粘接剂层，上述阻气膜是在温度40℃、相对湿度90%的环境下的水蒸气渗透率为0.1g/m2/天以下、且总透光率为80%以上的膜，上述粘接剂层由含有异丁烯‑异戊二烯共聚物作为主要成分的粘接剂组合物形成；以及将上述粘接剂组合物和粘接片用作有机EL元件等的密封材料的电子设备等。根据本发明，可以提供作为防潮性优异、且粘着力优异的粘接剂层的形成材料有用的粘接剂组合物、粘接片、电子设备等。

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