电子装置模块及制造该电子装置模块的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201711433627.6
IPC分类号：H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60
申请日期：
2017-12-26
申请人：
三星电机株式会社

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著录项信息

专利名称	电子装置模块及制造该电子装置模块的方法
申请号	CN201711433627.6	申请日期	2017-12-26
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2018-10-23	公开/公告号	CN108695291A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/498 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/498 引线位于绝缘衬底上的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;8;;;H;0;1;L;2;1;/;4;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0查看分类表>
申请人	三星电机株式会社	申请人地址	韩国京畿道水原市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三星电机株式会社	当前权利人	三星电机株式会社
发明人	李荣杓
代理机构	北京铭硕知识产权代理有限公司	代理人	孙丽妍;金光军

摘要

本发明提供一种电子装置模块及制造该电子装置模块的方法，所述电子装置模块包括：第一基板；电子装置，安装在所述第一基板上；第二基板，结合到所述第一基板的下表面，所述第二基板包括装置容纳部；密封部，被构造为将电子装置密封在所述装置容纳部中；及外部连接端子，结合到设置在所述第二基板的下表面中的电极焊盘。所述电极焊盘与所述外部连接端子的结合表面设置在与所述密封部的下表面相同的平面上。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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