热处理方法、配线图案的形成方法、电光学装置及其制法

发明专利无效专利

申请号：
CN200410057683.0
IPC分类号：--
申请日期：
2004-08-23
申请人：
精工爱普生株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	热处理方法、配线图案的形成方法、电光学装置及其制法
申请号	CN200410057683.0	申请日期	2004-08-23
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2005-02-23	公开/公告号	CN1585575
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	精工爱普生株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	精工爱普生株式会社	当前权利人	精工爱普生株式会社
发明人	丰田直之
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	李香兰

摘要

本发明提供一种不对被处理材料的材质产生影响，而可以有效对该被处理材料进行热处理的热处理方法。将具有可以使光能转变成热能的光热转变层(4)和基质材料(5)的热处理片(7)与被处理材料(1)相对向，并向热处理片(7)照射光线，使用由光热转变层(4)生成的热能，对被处理材料(1)进行热处理之后，将基质材料与被处理材料分离。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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